（原标题：金观平：开辟国产芯片突围新路径）
9月7日，华为新一代芯片麒麟9050 Pro亮相。这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，打破了传统平面设计思路，实现了芯片性能和能效双重升级，也为国产芯片产业突围开辟出一条差异化创新路径。
逻辑折叠技术是设计思路的重大革新。通俗点说，从芯片内部电路排布的角度看，传统芯片是平层，麒麟9050 Pro则是复式。这是在单芯片内将逻辑单元分层排布，依靠垂直互联通道搭建起芯片内部高效传输的高速电梯，实现性能提升。实测数据显示，相比上一代芯片麒麟9030 Pro，新一代芯片整机性能提升42%，在大文件加载、多任务并行、渲染性能等方面实现跨越式升级。
当前，芯片行业已行至转型变革的十字路口。长期以来，全球芯片产业发展遵循摩尔定律，依靠持续缩小制程尺寸，不断提升芯片算力。当工艺逼近物理极限后，升级成本陡增，技术瓶颈凸显。过去，国内芯片产业多跟随国际传统技术路线，以追赶先进制程为核心目标。而麒麟9050 Pro提供了一种截然不同的解题思路：除了不断把晶体管做小，还可以通过架构重构、立体排布的方式挖掘芯片性能潜力，用架构创新突破工艺限制，用系统优化换取能效提升。
一款国产高端芯片的迭代突破，绝非单一企业的孤军奋战，而是上下游产业链多年协同攻关的结果。时隔6年，麒麟芯片的升级，离不开设计、制造、封测、配套软硬件等全链条支撑，印证了我国芯片上下游配套能力、产业适配能力、工程落地能力的稳步提升。终端产品的创新突破，又能反向拉动上游材料、设备、EDA工具迭代优化，形成终端牵引、中游提升、上游突破的良性产业循环，最终转化为整条产业链共同进步的内生动力。
也要清醒地看到，一款芯片的技术跃升，不代表我国芯片产业实现全面赶超。我国芯片产业仍存在部分核心环节薄弱、高端装备依赖进口、细分领域技术积累不足等短板，产业整体仍处于补短板、强弱项的关键攻坚期。面对复杂的外部环境，既不能因为一次技术突破盲目乐观，也不能因为产业短板丧失创新信心。国产芯片产业的突围之路注定漫长而曲折。实现全链条自主可控、产业整体领跑，仍需长期深耕、久久为功。
华为新一代麒麟芯片的实践启示我们，创新的道路从来不止一条。芯片领域的比拼早已不是单一产品、单一工艺的较量，而是产业生态、创新体系、协同能力的全方位博弈。在追赶先进工艺的同时，还可以在芯片架构、立体封装、软硬件协同优化等方向主动布局，立足自身优势开辟差异化竞争赛道。未来，推动我国芯片产业高质量发展，既要鼓励龙头企业攻坚高端产品，也要支持一大批专精特新中小企业补齐细分领域短板，构建大中小企业融通创新的产业格局。产学研协同发力，完善创新激励机制，营造开放包容的市场环境，让更多创新想法落地为实实在在的创新产品。
技术突破永无止境，产业升级未有穷期。锚定自主创新的方向，上下游产业链协同发力，一步一个脚印补短板、锻长板，国产芯片定将收获更多创新成果，为制造强国、数字中国建设注入源源不断的动力。（本文来源：经济日报 作者：金观平）
