中国电科携四大产业集群 亮相2025世界互联网大会 打造“低空安全”新标杆

（原标题：中国电科携四大产业集群 亮相2025世界互联网大会 打造“低空安全”新标杆）

2025年11月7日，中国电子科技集团有限公司（以下简称“中国电科”）以“数智纵横，引领未来”为主题，携半导体、电子装备、智能物联、数字科技的四大产业集群成果参加2025世界互联网乌镇峰会。中国电科副总经理、党组成员俞承志出席峰会及相关活动。

一、半导体产业集群：筑就智能网联汽车“中国芯软”底座

在汽车电子领域，中国电科展现了从半导体材料、芯片设计、芯片产品、操作系统、控制器的全链条布局：

自主软硬件双轮驱动：“1+1+3”产品体系打破国外垄断——基于国产SoC芯片开发的智能域控系统深度集成车身底盘功能；全球首个量产级安全车控操作系统“小满”已适配158款芯片，获200余家国际供应链企业采用；SiC功率器件、MEMS传感器等三大核心器件在一汽、长安等车企实现规模化量产。

生态价值：为智能网联汽车提供“中国芯+中国软”的自主可控解决方案，全面保障产业链安全。

二、电子装备产业集群：“天行·天卫·天工”低空解决方案成最大亮点

瞄准低空经济发展痛点，中国电科推出三箭齐发式战略：

天行智慧网联：飞行管服系统构建空天地一体低空管服基础设施网络，支撑军地民协同空域管理，已在江苏、湖北等省落地。

天卫安全防护：构建全球领先的低空安防体系，集目标探测、指挥调度、反制处置于一体，实现对“黑飞”无人机的指挥控制。目前在国内外多个要地部署应用。

天工飞行平台：覆盖4kg至5000kg起飞重量的多型无人机与通用飞机平台，满足飞行培训、航空应急、人工影响天气等全域作业需求，关键核心部件实现国产化。。

这一体系打通“航线规划-安防监管-装备制造”全链路能力，支撑低空经济“飞得起、管得住、用得好”。

三、智能物联产业集群：筑牢物联安全“国家队”防线

全面提升数字化能力，保障物联安全：

数字身份基石：推出全栈物联安全连接方案，覆盖SE安全芯片、eSIM芯片、区块链SIM卡、智能安全网关等产品及整体解决方案，为千亿级终端提供国家级信任背书。

AIoT全域感知：全面展示从智慧医院、智能楼宇到能源监控的行业数字化服务能力，以“视频+AI+大数据”赋能实体场景智能运营。

四、数字科技产业集群：国产底座激活城市治理智慧大脑

融合芯片、模型系统与应用生态：

云边端协同算力：申威H8000处理器以自主指令集赋能大数据、AI服务器集群，服务能源、金融等高并发场景。

城市治理中枢：打造“一网统管”产品体系和“一网统管+”应用场景体系，形成200余个智慧治理方案，赋能上海、成都、厦门等城市。

可信生产力工具：小可大模型以RWKV架构实现高效推理与复杂任务自动化，深度适配国产算力环境，成为行业级的“智能体引擎”。

“我们已形成‘核心技术-产品体系-场景赋能’的多维数字化生态链。”中国电科现场负责人表示，将以半导体国产化、低空经济协同化、智慧治理全域化为支点，助力全球数字化从“万物互联”向“万物智联”升级。