长鑫LPDDR5X正式官宣，或攻克封装技术难关实现0.58mm极致薄度

（原标题：长鑫LPDDR5X正式官宣，或攻克封装技术难关实现0.58mm极致薄度）

据长鑫存储官方网站信息更新，长鑫存储已正式推出LPDDR5X产品，最高速率达到10667Mbps。据官网产品信息介绍，“LPDDR5/5X 是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。通过创新的封装技术和优化的内存设计，长鑫存储 LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有显著提升，目前提供12Gb和16Gb两种单颗粒容量，最高速率达到10667Mbps ，达到国际主流水平，较上一代LPDDR5提升了66%，同时可以兼容LPDDR5，功耗则比LPDDR5降低了30%。”

基于上述信息，长鑫存储的LPDDR5X产品速率已覆盖8533Mbps至10667Mbps，其中10667Mbps速率实现国内首次技术突破，直接跻身业界先进水平。

 重大突破！国产长鑫LPDDR5X首次登顶10667Mbps速率

根据官网信息和行业消息，目前长鑫存储LPDDR5X的产品包括颗粒、芯片及模组等形态。其中颗粒包括12Gb和16Gb两个容量点。芯片形态提供了覆盖12GB、16GB、24GB等多个容量点的解决方案。模组形态的LPCAMM产品容量为16GB和32GB。LPDDR5X产品的速率覆盖了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，同时兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X产品已于今年5月量产，10667Mbps速率的产品已经启动客户送样。

值得注意的是速率覆盖至10667Mbps这一业界先进水准——这一速率与SK海力士去年10月量产的同规格产品完全对标，短短一年后国产长鑫LPDDR5X就在该速率级别实现首次技术突破，意义重大！ 同时，LPDDR5X可以兼容LPDDR5，功耗则比LPDDR5降低了30%，在追求“高频低耗“的主流市场方向上进一步领跑。

从技术与产业价值来看，10667Mbps速率的突破堪称“解渴”。当前端侧AI应用爆发，内存带宽已成为制约设备性能的关键瓶颈——实测数据显示，搭载10.7Gbps（即上述10667Mbps）速率内存的设备，运行Llama 2等大型语言模型时，响应速度、语音转译等任务效率都大大提升。对旗舰手机而言，这一速率可轻松支撑8K视频连拍、高帧率游戏多开等高频场景，解决了此前国产终端完全依赖韩系内存才能实现极致性能的痛点。

首创uPoP®小型封装 在研封装创新或挑战0.58mm极致薄度

据官网信息，“长鑫存储LPDDR5X 首创uPoP®小型封装，满足移动旗舰手机更轻更薄的需求，以超强性能优化使用体验，助力设备突破性能瓶颈，开启移动智能新体验。”

封装技术的创新尝试也从侧面印证了长鑫存储在上周ASICON闭幕演讲上分享的产品研发重大进展：正在研发一款厚度仅为0.58mm的LPDDR5X，如果这款产品成功量产，将会是业内最薄的LPDDR5X产品。

据悉，长鑫存储目前正在开发的HiTPoP封装技术严格遵循JEDEC制定的焊球布局标准，确保与现有主板设计兼容，但通过减薄技术，有望改善因SoC温升导致的DRAM高速IO性能瓶颈。这一技术如果成功量产，无疑会助力国产LPDDR5X继续突破性能瓶颈。

结合行业对超薄封装的技术探索（如三星0.65mm封装、美光0.61mm封装），长鑫存储此次在高速率基础上的技术布局，还能契合终端设备“轻薄化”需求。更薄的封装可节省主板空间，为手机塞进更大容量电池、多摄模组创造条件，同时提升散热效率，避免高负载下的性能降频。

对标国际先进水平，LPDDR5X发布或加速产业化进程

从行业演进角度看，这一进展体现长鑫在产品化节奏上的提升。JEDEC于2023年7月发布LPDDR5X标准后，三星、SK海力士等厂商已在2024年实现相关产品的量产，而长鑫快速跟进仅在一年后即推出10667Mbps的顶配速率，更通过12GB至32GB的多容量布局寻求差异化竞争——尤其是24GB、32GB大容量版本，刚好匹配AI手机、智能座舱等场景对大内存的需求。

行业人士分析，“长鑫新推出的LPDDR5X登顶10667Mbps速率的突破已标志着国产存储从‘能造’向‘造好’迈进，随着产能提升，有望快速实现全品类产品量产。”长鑫存储此次推出LPDDR5X不仅进一步完善了其产品线，更表明国产LPDDR5X内存在实现产业化推进的同时，在核心性能上完成了与国际巨头的“对齐”，产业化进程已进入新的阶段。