2024全国集成电路产教融合交流对接活动暨第六届全国光子和集成电路“创业之芯”大赛总决赛颁奖典礼在苏州举办

（原标题：2024全国集成电路产教融合交流对接活动暨第六届全国光子和集成电路“创业之芯”大赛总决赛颁奖典礼在苏州举办）

芯光璀璨,高新未来。12月21日,2024全国集成电路产教融合交流对接活动暨第六届全国光子和集成电路“创业之芯”大赛总决赛颁奖典礼在苏州举办。活动由工业和信息化部人才交流中心、苏州市工业和信息化局、苏州国家高新技术产业开发区管委会联合主办,苏州高新集成电路产业发展有限公司、苏州光子产业发展有限公司、苏州高新知识产权服务有限公司联合承办,北京智芯国信科技有限公司、苏州镭赛光电科技有限公司运营。

工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕,工业和信息化部人才交流中心党委副书记色云峰,苏州市人民政府副秘书长吴旭翔,中国高等教育学会理事、产教融合研究分会秘书长陈伟,苏州高新区党工委副书记、虎丘区政府代区长吴琦,苏州高新区党工委委员、区委常委吕建林,苏州市光子产业科技镇长团团长马春兰,相关行业专家,高校院所、重点企业代表,省、市、区相关部门及板块负责人等出席活动。

首先,吴琦向本次大赛的获奖团队表示祝贺,并发出诚挚邀请,希望更多好的项目可以落地,苏州高新将提供一流营商环境,助力企业创新创业、投资兴业,合力把高新区打造成国内一流的光子和集成电路产业高地。

陈伟在致辞中表示,本次产教融合对接交流活动旨在为中国集成电路产学各方打造一个高端、专业的交流合作平台,促进行业学科建设、人才培养、科研创新以及成果转化。

色云峰在致辞中指出,要突破关键核心技术,攻克“卡脖子”难题,提高自主创新能力,需要大批高素质人才。深化产教融合是培养高素质集成电路人才的核心路径。未来,中心将与各方携手,推动光子和集成电路产业人才和项目集聚,提升区域产业品牌形象,使产才“双向奔赴”,赋能产业高质量发展。吴旭翔代表苏州市人民政府向各位嘉宾及师生的到来表示欢迎。他讲到,苏州已成为中国重要的集成电路产业集聚区,未来将加快建设太湖光子中心,打造国际知名的光子产业集群。期待更多企业团队选择苏州、扎根苏州,携手共创苏州市创新发展的美好未来。周海燕在讲话中指出,工信部以国家战略需求为导向,突出企业科技创新主体地位,集聚力量进行原创性、引领性科技攻关,促进创新链产业链深度融合。她强调,要准确理解坚持创新链产业链资金链人才链四链深度融合的重要性,强化企业科技创新的主体地位,强化高校科技创新的支撑作用。随后,苏州高新区科创局局长李伟作苏州高新区创新创业环境推介。

经过大赛评审专家组评选,《BCB光刻胶的研发与生产》《面向先进制程的关键器件层超低损伤刻蚀和表面处理技术的研发和应用项目》获得一等奖,《国产替代高速连接器》等4个项目获得二等奖,《工业级高性能电源芯片》等6个项目获得三等奖。

苏州高新区管委会与参赛项目通过一对一的方式,经过前期紧密的对接以及现场深入了解后,《人工智能国产算力软件基础设施项目》等8个项目意向落地苏州高新区。活动现场,“中国(苏州)集成电路卓越工程师协同创新中心”建设启动,将聚焦苏州市集成电路产业发展需求,进一步强链、补链、延链;“工信部人才交流中心集成电路产业人才基地”揭牌,将为集成电路产业高质量发展提供强有力的人才保障;江苏高校重点实验室“智能光电子器件与芯片实验室”揭牌,该实验室由高新区与苏州科技大学合作共建,将打造立足苏州、面向全球的光子产业技术创新中心;武汉大学科技成果转化服务中心、大连理工大学集成电路学院与狮山商务创新区、苏州高新集成电路产业发展有限公司进行了战略合作签约,将大力推动前沿科技成果转化和应用,促进高校与地方产业资源共享、优势互补。

活动上进行了“第九届全国大学生集成电路创新创业大赛”开赛新闻发布、紫光教育《一站式集成电路与微电子专业产教融合建设》方案及产品发布及北方工业大学集成电路学院成立启动仪式新闻发布。

主旨演讲环节,由中车科学家、西南交通大学集成电路学院副院长、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任刘国友,北京大学软件与微电子学院副院长刘力锋,工研拓芯(苏州)集成电路有限公司董事长杨文伟分别带来《功率半导体技术进展与人才培养》《集成电路产教深度融合、校企协同育人的探索与实践》《推动面向 A 应用的光电技术革新》等主题演讲。

下午设有三个分会场,来自产学界的多位专家及行业相关企业代表们汇聚一堂,分别围绕“集成电路产融成果与学科建设方案”“紫光多种模式助力学校推进集成电路产教融合”“功率半导体器件人才培养”为主题,分享他们在学科建设、校企合作、人才培养方向的成果与心得,并与现场观众互动交流。

活动同期举办了第六届全国光子和集成电路“创业之芯”大赛全国总决赛。大赛聚焦光子材料、光子制造、光子传感、芯片设计、制造、相关装备、材料以及应用等全产业链的各个环节,旨在深度挖掘并精心培育具有创新活力、强劲发展潜力的优秀创业团队和科技创新项目。本届大赛自启动以来,足迹遍布全国多个科技创新重镇,包括宁波、杭州、苏州、深圳、成都和烟台等地,举办了8场路演活动,共征集高质量创业项目100余个,融资金额超40亿。

活动期间还组织了产教融合企业展区、特色产业园区参访等丰富的活动环节,多家企业、投资机构负责人与项目团队进行了充分、深入的沟通。集成电路创新创业资源要素在苏州高新不断集聚,各个项目团队和企业即将在苏州高新落地生根、茁壮成长。