北京
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江丰电子（300666）发布2026年半年度业绩预告，预计归母净利润为4.8亿元至5.6亿元，同比增长89.99%至121.65%。公司预计实现营业收入约27亿元，同比增长约30%。
业绩增长主要得益于全球半导体产业拓展与人工智能技术迭代，AI算力、存储芯片、逻辑芯片的需求持续释放，下游晶圆制造产能持续扩容。公司超高纯金属溅射靶材的收入持续稳步增长，先进制程产品市场份额不断提升。半导体精密零部件作为第二增长曲线，气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量，公司已成为多家知名半导体设备企业和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。
扣非净利润方面，公司预计盈利1.8亿元至2.3亿元，同比增长2.37%至30.81%。报告期内非经常性损益金额约3亿元至3.3亿元，主要系战略投资公允价值变动、转让联营企业部分股权、平板显示靶材业务整合等因素的综合影响。产能方面，公司黄湖靶材智能工厂厂房已按计划建成，部分车间完成交付，韩国靶材工厂主体工程已投入建设，同时正加快推进静电吸盘、脆性材料等半导体零部件项目的建设和扩产。
（本文由AI撰写，内容均来自公司财报，不构成投资建议）
本文来源：网易财经
责任编辑：
王晓易_NE0011
