镓、锗相关物出口管制触发多股涨停 第四代半导体发展初露锋芒

（原标题：镓、锗相关物出口管制触发多股涨停，第四代半导体发展初露锋芒）

7月4日早间，锗、镓资源概念股、第三代半导体概念股集体高开，云南锗业（002428.SZ）“一”字涨停；驰宏锌锗(600497.SH)、罗平锌电(002114.SZ)一度涨停；中国铝业(601600.SH)、蓝晓科技(300487.SZ)、新湖中宝(600208.SH)等高开。截至早间收盘，云南锗业报13.09元/股，涨幅10.00%；驰宏锌锗报5.45元/股，涨幅7.07%；罗平锌电报6.96元/股，涨幅4.08%。

消息面上7月3日，商务部、海关总署发布了《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》（以下简称“《公告》”）。《公告》显示，根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制。

其中，镓相关物项，包括金属镓（单质）、氮化镓、氧化镓、磷化镓、砷化镓、铟镓砷、硒化镓、锑化镓。锗相关物项包括金属锗、区熔锗锭、磷锗锌、外延生长衬底、二氧化锗、四氯化锗。满足上述特性的物项，未经许可，不得出口。

《公告》明确，出口经营者应按照相关规定办理出口许可手续，通过省级商务主管部门向商务部提出申请，填写两用物项和技术出口申请表并提交相关文件。商务部应当自收到出口申请文件之日起进行审查，或者会同有关部门进行审查，并在法定时限内作出准予或者不予许可的决定。对国家安全有重大影响的本公告所列物项的出口，商务部会同有关部门报国务院批准。《公告》将自2023年8月1日起正式实施。

7月4日，CIC灼识咨询总监告诉记者，在产业链方面，政策的出台将会利好本土芯片产业链完善以及发展。对于产业链上游而言，政策将促进生产技术进步，未来镓相关化合物的国产市占率更高。对于中游芯片制造商而言，未来将可更加依赖国产制造商的镓晶圆，打低生产成本。而对于产业链下游企业来说，《公告》更有利于通讯，国防军工等功率器件和显示器件产业的发展。

对于今日在二级市场的表现，驰宏锌锗证券部表示，公司主要以对内生产为主，出口方面由旗下子公司负责，在过去曾出口部分红外领域锗产品，但是出口量很小，对子公司和上市公司业绩都不构成影响。驰宏锌锗称如果后续锗价格因《公告》上涨，对于公司整体而言将有利于业绩增长。具体该政策对于公司未来业绩影响，还将关注未来锗价走势。

云南锗业证券部表示，对于该管制政策，公司正在与有关部门积极沟通中，目前暂时无法评估限制出口对公司的影响。

公开资料显示，镓和锗都是新兴的战略关键矿产，均已被列入国家战略性矿产名录中。两种金属矿产无论是在储量还是在出口上，中国均在全球占据领先地位。2022年我国镓产品的出口数量大幅增长。海关总署数据表明，2022年1至11月，我国累计出口镓产品89.35吨，比2021年同期增加44.1%。

日前，新能源汽车需求的旺盛带动了国产第三代半导体的发展。眼下，碳化硅功率器件正面临供不应求的境况。瞅准未来两三年短缺的“窗口期”，国内碳化硅（SiC）产业驶入了发展快车道。

而同作为第三代半导体的氮化镓（GaN）因其禁带宽度达到3.4eV。更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更优的抗辐照能力，使得其在功率器件、射频器件、光电器件领域有望超过碳化硅实现更优性能。

事实上，氮化镓目前已经在产业得到长足应用，继去年10月小米将国产充电功率技术推进至210W后，另一家国产手机品牌真我realme今年年初又将这一数值推进至240W，并表示已在迷你充电头等技术上使用第三代半导体材料氮化镓，该技术已经投产。

董晓雅告诉记者，美国军方甚至依靠氮化镓的特性来有效传输开发中的最先进雷达的功率。氮化镓还被用于RTX正在制造的爱国者(Patriot)导弹防御系统的替代品。

在第三代半导体发展方兴未艾之际，第四代半导体材料的研制也获得了突破性进展。近日，西安邮电大学宣布，该校陈海峰教授团队日前成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓（GaO）外延片；此前在2月底，中国电子科技集团有限公司（中国电科）宣布，中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶。

尽管氧化镓目前在部分产品上已有使用，但距离大规模产业化应用尚远。“第四代半导体材料现在的研究成果距离应用落地，感觉还有5年左右的时间。”第三代半导体产业人士对第一财经记者表示，“不过看用在哪里，光电类的可能会快一些，日盲探测类现在也有产品，只是衬底尺寸很小。”

中国科学院院士郝跃曾表示，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一，在未来10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。记者关注到，上述《通知》中列出的不少化合物产品都属于第四代半导体的范畴。

值得关注的是，日美等国在此前都曾出台类似的半导体制造材料出口限制政策。美国自2022年8月15日起对金刚石等超宽禁带半导体材料实施出口管制。

5月23日，日本政府出台半导体制造设备出口管制措施，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象。其中就包括如如氟化氢、蚀刻液、聚酰亚胺和高纯度氮等半导体制造所需的重要原材料。