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【碳化硅IDM企业基本半导体完成B轮融资】从基本半导体获悉，近日，该公司完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。
本文来源：财联社
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王宏贵_NF7326
