915之后 无芯可用考验华为 最暗时刻或在明年

（原标题：9·15之后，无芯可用考验华为 最暗时刻或在明年）

摘要：历经多次管制升级，悬在华为头顶的美方禁令终于落下。9月15日，美方对华为的禁令正式生效，这意味着华为关键零部件被“卡脖子”的日子真正到来，向外代工芯片和采购芯片两条道路都被美方精准扼制。

华夏时报记者 卢晓 北京报道

历经多次管制升级，悬在华为头顶的美方禁令终于落下。9月15日，美方对华为的禁令正式生效，这意味着华为关键零部件被“卡脖子”的日子真正到来，向外代工芯片和采购芯片两条道路都被美方精准扼制。

华为芯片受限带来的最直观影响是手机出货量的下滑。但考虑到企业通常的备货周期，影响的传导或许并不会立竿见影。但华为重构供应链的挑战已经迫在眉睫，且任重道远。

严峻考验还在明年

9月15日后，华为手机的出货量将完全依靠库存芯片。此前有外媒消息称，华为海思已经包机将麒麟和其它相关芯片赶在9月15日之前从中国台湾运回大陆。

芯片被卡脖子已经导致华为手机出货量的下滑。

华为消费者业务CEO余承东在9月10日的华为开发者大会上透露，华为手机在2019年的出货量是2.4亿部。8月7日的中国信息化百人会2020年峰会上他曾表示，因为2019年5月的禁令，导致华为手机在2019年的发货量少了6000万台。

但2020年将被真实“卡脖子”三个半月的华为，预计会遭遇更大幅度的下滑。

近日，余承东在华为开发者大会上透露，2020年上半年华为消费者业务手机全球出货量为1.05亿部。此外，华为消费者业务今年上半年销售收入2558亿元，相当于去年全年的55％。但对于下半年的手机销量他并没有预测。而严峻考验还在明年。有外媒消息称，华为2021年的出货量预计将下滑至0.5亿部。

有资深半导体产业人士告诉《华夏时报》记者，芯片是手机零部件中的龙头，他预计不止芯片，华为手机其它相关配套零部件的备货，也都会按比例往下调。他预计因为有备货支撑，华为手机今年的出货量不会有太大问题，老机型可能还会撑一段时间。但明年上半年发的新机型要被卡脖子，出货量会影响很大。

Omdia分析师李泽刚也对《华夏时报》记者分析称，基于目前来看，华为9月15号以后只能依靠库存来维持生产和出货，“新机会受到较大影响，老的机型取决于备多少货。“

李泽刚告诉记者，手机工艺供应链特别长，零部件很多，任何一个零部件缺失都影响很大。他认为，华为还是想尽量延长库存使用周期，尽可能控制零部件的生产节奏，使手机的出货来保持更长周期。但他同时也强调，手机厂不可能备太大的半导体库存，资金链也不可能支持。他认为，目前华为整个供应链都不太明确，“华为很艰难，因为没有什么好对策，还是要看大选后政策有没有松动变化。”

华为手机出货量的下滑，也将导致全球手机竞争格局的变化。

上述资深半导体产业人士认为，从国内市场来看，OPPO 、vivo、小米三家将从华为手机出货量的下滑中受益最多，在中低端市场获得更大的份额。而对于国外市场，他认为，相对只注重高端机的苹果，三星在海外无论是市场还是产品结构都和华为非常类似，在每一档手机都直接竞争，将从中特别在欧洲市场受益更多。

重构产业链的挑战

向外的代工和采购之路都被堵住，华为迫切需要重构供应链，早日实现国产自主替代。但这个方案显然需要时间。

近日，华为在2020开发者大会上宣布，将于今年年底首先对国内开发者发布针对智能手机的鸿蒙系统测试版本。此外，华为所有手机在明年都将支持鸿蒙系统。

但据《华夏时报》记者了解，鸿蒙系统此前并不是针对手机系统研发。而年底才推出手机端的测试版本则意味着，鸿蒙系统相较手机目前通用的安卓系统的使用感受，还有较远的距离。

但在手机之外的赛道，鸿蒙系统已经落地。在上述大会上华为方面宣布，鸿蒙系统已经和美的、九阳、老板等家电厂商达成合作，陆续会有搭载鸿蒙系统2.0的智能家居设备面世。需要提及的是，余承东还披露目前华为HiCar已合作超过150款车，2021年计划预装超过500万台车。

据《华夏时报》记者了解，虽然现在高端手机都采用7纳米芯片，但14纳米芯片用于中低端手机、平板以及蓝牙音箱、智能电表这些终端已经足够。而华为在智能家居、车联网方面的最新技术显示，或许意味着在手机芯片被卡脖子后，华为正在寻找能够实现芯片自主国产化的物联网新赛道。

如果说鸿蒙系统解决了华为在生态系统上从零到一的问题，在手机芯片上华为则完全要实现从零开始。但每年2亿部的出货量意味着这是一个不能被随便放弃的市场。

一位不愿具名的业内人士认为，美方新规意味着华为外采高端芯片的路几乎全部被堵死，因为目前来看完全绕不过去。他同时对《华夏时报》记者表示，不仅是获取不了高端芯片，后续在获取基站芯片等方面也都不容易，“还要问问设计工具是不是美国的”。但他也强调，还需要等等看后续的走向。

但通信专家康钊此前曾对《华夏时报》记者分析称，华为外采芯片的路不见得被完全堵死，关键要看是不是都采用了美国技术，以及华为是否愿意降低自己对芯片的标准要求。作为参照，相对华为的麒麟9000芯片采用台积电5nm制程工艺，国内芯片厂商普遍使用的28nm制程工艺，14nm制程工艺才刚开始放量。

华为已经在尝试构建芯片自主供应链。据《华夏时报》记者了解，华为此前在上海青浦投资400亿元的芯片基地正在筹建当中。它的隔壁就是中芯国际的厂区。康钊还认为，华为的芯片产业链建设不能只依靠自己，可以通过收购、参股、联合等方式来实现与其他企业共同建设，“发展好的话，没有十年也做不了。”

责任编辑：黄兴利 主编：寒丰