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【环旭电子:拟发行可转债募资不超34.5亿元 用于盛夏厂芯片模组生产项目等】公司拟发行可转债募资不超34.5亿元,扣除发行费用后全部用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目。
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