大智慧阿思达克通讯社5月23日讯，上海新阳（300236.SZ）周四收盘后发布公告，公司与兴森科技（002436.SZ）、上海新傲科技及张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》，拟共同投资设立“上海芯森半导体科技有限公司”，承担300毫米半导体硅片项目。
公司公告称，该合资公司注册资本为人民币5亿元。其中上海新阳以货币出资1.9亿元，占注册资本的38%；兴森科技以货币出资1.6亿元，占注册资本的32%；新傲科技以土地或货币出资0.5亿元，占注册资本10%；张汝京博士技术团队公司以货币1亿元出资，占注册资本的20%。
300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，而本项目致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，该项目建成后将形成月产15万片300毫米半导体硅片的生产规模。项目达产后，再根据市场需求追加投资，扩大产能至月产60万片300毫米半导体硅片。
公司表示，通过本次投资，公司进入高品质半导体硅片生产领域，进一步丰富公司产品结构，扩大了公司在半导体材料领域的业务范围，完善了公司发展战略布局，从而提高公司竞争力，提升公司经营业绩。
业内人士认为，合作模式或成为半导体产业发展的模版，产品能否成功在于技术是否成功导入，从披露材料来看并没有表明足够的电子硅晶圆制造的技术经验，后续发展持相对保留意见。从电子硅制造方面来看，寡头垄断的局面非常的明显，材料方面实现单兵突破的难度极高。
发稿：孙芳芳/古美仪 审校：李明选
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本文来源：大智慧财经
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