网易手机讯，在刚刚结束不就的2019年华为开发者大会上，华为Fellow（华为内部院士级别专家统称）艾伟发表了“麒麟芯 惠天下”的主题演讲，面向广大开发者，分享华为在5G和AI时代，如何充分发挥麒麟平台的技术优势，为广大开发者赋能。会上，艾伟重点介绍了麒麟平台在多媒体融合计算、感知融合计算及AI计算三个方面的核心技术和开放能力，并详细解读全新达芬奇架构NPU强劲算力、IR API、模型小型化技术和算法调优工具链，如何进一步解决开发者痛点难题，如何赋能HiAI生态，并带给开发者更高价值。
会后，华为Fellow艾伟也接手了媒体的采访，就一些细节问题进行了进一步的沟通。由于这次开发者大会更多是面向开发者而非普通消费者，但通过麒麟芯片平台的开源和开放，给开发者带来更好的创新红利之后，受益的同样也包括了消费者。
问题1：开发者大会上的鸿蒙系统在软硬件协同方面做了哪些努力，未来在芯片架构上做有哪些布局？
华为Fellow艾伟：因为鸿蒙本身是针对将操作系统作为微内核化以及分布式的，所以正常情况下，它对芯片架构的适应能力是非常强的。我们能做的就是底层的芯片物理实现和驱动部分能够比较好的适配。
我们一直跟华为终端的软工是配合比较好的。我相信未来开源后，各个厂家的芯片都会支持这个开源的操作系统，能够把底层的硬件对上的驱动映射做得更好。其实对于其它的芯片工作也是有利到，因为开发工作量会变小。否则不同的芯片之间互联互通，也是一个很麻烦的事情。
问题2：7nm的麒麟810芯片首次采用了达芬奇架构，尤其在NPU算力方面有很大提升，具体是如何实现的？
华为Fellow艾伟：我们看到主要的神经网络计算，最复杂的部分，做卷积计算曲线，比较麻烦的就是要不停地输入、输出数据。按照传统方式，计算一步，数据吐出来到下一步，花的时间是比较长的。因为时间长就会导致性能成本和功耗的代价。在廖衡恒博士的带领下定了一个3D的架构，可以把举证列表所有的信号数据一次性输入进去，而且可以输入到运算节点上。那么一个使用周期内就可以把一个三维举证运算解出来。
鸿蒙操作系统分布式可以封装硬件，如果每个IOT设备都不是一个简单的受终端，而是带了一定智能的，那么同样也会带来，刚才我说的快速反应、低功耗的好处，不一定把原始数据全部送回来，送一些特征数据就可以了。
我们一直在寻找这样的架构，可以从最低端的IOT到手机、到边缘计算、到数据中心，可以有一个非常大的弹性。目前架构的吸引能力可以做到10的5次方。我希望未来能够做到进一步扩展它弹性，能够做到10的7次方，像一个超级大脑的智力，比起小的IOT设备的智力，可以有10的7次方的差距。但是好处是只要可以连起来，都会为整个集体贡献新的智能出来。
问题3：华为在软件层面的分布式和跨终端能力，具体跟芯片层面有哪些结合？
华为Fellow艾伟：事实上所有的芯片能力必须通过软件封装，开发者才能用得起来。比如说我要封装一个摄像头，我常常看到华为的相机很好，但是我在应用里打开相机的时候发现确实很差。这就是因为我在应用看到的那个软件封装接口上并没有把全部的能力封进去，因为安卓的通用能力，其实变成了一个子集了。
我们要把创新的能力，通过分布式的鸿蒙的接口重新适配，让应用开发者像以前一样，只要调用就好了，自然就有这个能力了，现在照以前那样调用没这个能力。比如说天黑的时候，你看不见应用或者是换动态，或者长焦的时候应用都调不出来这个功能。这是我们要改进的，基于这个机会可以做。
另外在AI上，我们也会提供统一的编程框架，在手机上在做AI操作跟云上做AI操作是一个框架，不用在云上用一家平台训练完了在手机里又重新转化部署，未来就是一套。我们不想让开发者把时间花在跟我来搞来搞去的，大家都把时间花在跟消费者的那一头就最好了。
问题4：后续麒麟芯片的工艺演进大概会保持怎样的一个节奏？
华为Fellow艾伟：摩尔定律肯定可以继续往下走，但肯定会越来越难，我们会很小心地看这个事情。本身消费者并不关心工艺问题，他希望这个好手机能买到，能量产。所以很大的挑战就是先进工艺能不能按期量产的问题。
现在谁都不好说，像英特尔这么大的公司都会有开发计划延期的事情，我们要全力避免这个事情，倒不是说一定要追最新的。实事求是，只能边往前摸索边看，因为从摩尔定律来说，能走在前面的人，每往前探索一步都要付出比以前更大的代价。从工艺的开发到工艺的生产来说。未来花更多的钱，什么时候能量产，说不好，我们会努力往前看，但是也不希望这个事情给消费者带来额外的负担，如果太贵或者不能按期量产，那就不好。所以我们会努力，但也会很谨慎。
本文来源：网易手机
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