网易手机讯，2019年1月29日消息，由于今年将会是真正意义上的5G元年，而随着MWC2019的日益临近，各大厂商都纷纷开始提前预热造势，华为就于日前在国内举行了MWC2019的预沟通会，全面介绍华为在5G方面的战略布局，并发布了5G基站核心芯片--天罡、5G手机基带芯片--巴龙5000以及5G CPE华为5G路由器Pro的产品，会后华为消费者业务IoT产品线总裁支浩、华为无线终端芯片业务副总经理王孝斌也跟媒体做了简单的沟通交流。
华为消费者业务IoT产品线总裁支浩
华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌
关于这次发布会上最重磅的产品之一--巴龙5000基带芯片时，王孝斌表示，巴龙5000设计之初就考虑做全频段覆盖，实际上全世界不同的区域对不同频段的应用都是不同的，比如说北美是先把毫米波先上，在日本、韩国毫米波的速度也比较快，基本上跟Sub-6GHz差不多。在我们的巴龙5000的这个设计规划阶段，我们就是把所有的频段都统一考虑，巴龙5000是目前唯一一个支持TDD、 FDD，所有全频段的5G的芯片平台。
在谈及芯片研发设计时，王孝斌也坦承，在5G标准冻结之前就开始研究，之所以一上来就做全频段支持以及200MHz带宽，考虑的就是更高平台，实现尽可能满足全球运营商的需求，之后也将配合运营商等进行5G测试，推动整个行业的快速向前推进。
当然，5G时代的来临对物联网等IoT平台的发展也将起着极大的推动作用，支浩总表示，巴龙芯片的高速度低延时是其显著的优势，但目前巴龙芯片主要支撑华为内部智能产品、LoT平台产品以及手机等。
此外，支浩还提到，华为未来所有在终端上的设备都会支持HiLink平台，5G是一个核心，构建其全场景体验的基础就是芯片和平台组成。联接的平台其实就是5G技术、宽带技术，还有这些HiLink的软件技术，所以说5G只是一个联接的方式，未来在全场景部署上都会把5G的技术加进去。
而在谈及5G未来发展时，支浩总表示，华为一直理解认为5G是下一代移动的核心技术，但这个过程不是一蹴而就，需要一步步来，而且还需要运营商基础设备、终端存量市场的不断完善，这样才能让普通消费者感知到5G的应用和场景，而IoT只是全场景体验的一个部分。对于用户关心的标准问题，其实也不存在障碍，华为此前已经建立了方舟实验室，跟外部协议的对接是完全开放的，通过开放互利的模式将吸引更多厂商加入其中。
本文来源：网易手机
责任编辑：
吴波_NT3514
