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配置方面，这款产品设计与上代相同，前置Touch ID，采用A10 Fusion芯片，可以进行HEIF/HEVC媒体录制，整体性能与iPhone 7系列产品持平。
据日本博客Macotakara报道，其在香港环球资源移动电子展中获得的配件商消息显示，苹果将在5月份发布iPhone SE2，这款产品在外观尺寸上与前一代产品相同，不过功能上有所变化。
▲此前曝光的iPhone SE2后壳。
最大的改变是取消了3.5mm耳机接口，目前只有iPhone 6s系列以及iPhone SE有耳机孔，这意味着在这些老款产品下架后，苹果iPhone将迈入蓝牙与Lightning时代。.
配置方面，这款产品设计与上代相同，前置Touch ID，采用A10 Fusion芯片，可以进行HEIF/HEVC媒体录制，整体性能与iPhone 7系列产品持平。
本文来源：IT之家
责任编辑：
陈功_NT3893
