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（原标题：有图有真相 Broadwell-E PCB真的变薄了）
随着新一轮Intel X99芯片组产品的准备就绪，Intel新一代桌面旗舰Broadwell-E发布日期指日可待，网上产品性能的偷跑已经见怪不怪，继前不久Broadwell-E性能公布后，今天XFastest又将产品的细节进行了挖掘，产品的PCB实实在在的变薄了。
从图片可以看出Broadwell-E的PCB边缘颜色已经变淡（图片过曝无法判定具体颜色），厚度只有上代旗舰Haswell-E的一半左右。
而Broadwell-E与Haswell对比，同样变薄了一些，不过差别不明显，而我们知道Skylake相对Haswell PCB却大幅变薄，所以总的来说Broadwell-E相对目前的Skylake主流CPU产品PCB还是要厚出不少。
，由于PCB变薄，此前就爆出Skylake处理器就被散热器压弯PCB的例子，但Haswell处理器PCB却并没有被压弯的例子，所以新的Broadwell-E虽然PCB变薄了，但应该还不至于会出现压弯PCB的情形。
本文来源：中关村在线
责任编辑：
王晓易_NE0011
