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（原标题：全新十核Helio X30曝光：简直太残暴！）
【手机中国 新闻】虽然联发科已经发布了十核Helio X20处理器，并确认将其用在乐视2和魅族PRO 6等旗舰机上，但关于十核芯片，联发科还有更多的计划。现在，有网友在微博上曝光了新一代十核心处理器Helio X30的消息，透露这款芯片将采用台积电10nm FinFET制程。
微博截图
爆料显示，Helio X30依旧采用三个集群的A72+A53架构，配备两个频率为2.8GHz的A57和四个频率为2.2GHz的A53，以及四个频率2GHz的A53核心，频率高于采用28nm工艺的Helio X20，CPU性能将增强两成，功耗则降低一半。
全新十核Helio X30曝光
此外，Helio X30还支持双摄像头，并会提供2600万的像素，拥有全网通基带，最高支持LTE Cat.13，同时针对VR虚拟现实进行了性能提升。不过，Helio X30将回归Imagination PowerVR图像处理器，并且是定制版PowerVR 7XT系列，依然为四核心。
据称，Helio X30将是量产最快的10nm芯片，预计于6月流片，年底开始量产。
本文来源：手机中国
责任编辑：
王晓易_NE0011
