(原标题:中国巨资打造安全手机!真能躲开美国监控?)
SOC是否能实现国产替代?
在手机主要零件中,像屏幕、RAM、ROM、天线、电池等零件一般不存在硬件安全隐患,最大的安全是SOC。因此CPU、GPU、基带的国产化替代就是重中之重。
CPU的安全性取决于微结构是否自主设计,如果是买来的微结构或者使用外商设计的微结构,那显然是无法做到安全可控的。
这样一来,海思、展讯、联芯、全志、瑞芯微、炬力、新岸线等ARM阵营厂家因为皆购买ARM公版设计,不具备自主设计的微结构,自然被排除在外。
兆芯的ZX-A和ZX-C的微结构都是台湾VIA收购的美国IC设计公司于2009年设计的“以赛亚”,虽然ZX-C还依旧处于未上市状态。但根据有限的信息显示,ZX-A和ZX-C区别很可能是双核变四核,40nm变成28nm,而微结构不变或略做改进。美国情报部门往位于美国的IC公司设计的CPU里加后门可谓轻而易举,因此安全手机的若使用美国人设计的“以赛亚”,那显然是非常不科学的。
宏芯的CP1其实是IBM Power8的马甲,本质上是国外芯片的贴牌,自然不可能被安全手机采用,而且Power8也不适合上手机。
君正的XBurst和众志UniCore-1、UniCore-2虽然是自主设计的产品,但君正XBurst因为是针对智能可穿戴产品和物联网设计的,所以存在性能偏弱的问题,同主频性能仅为ARM cortex A7的70%左右。不过如果安全手机类似于功能机的话,君正的Z4770的性能足以满足需要。众志UniCore-1、UniCore-2是X86芯片(龙芯课题组成立后,AMD主动找北大送的X86授权),能完全兼容Windows,但因为AMD授权时候有限制条款,所以也不可能大规模商用。
国防科大设计的“小米”是一款优于ARM cortex A72的微结构。但遗憾的是,国防科大在购买ARM指令集授权的时候,用途受到了限制,只允许用于超算和服务器领域。因此,无缘手机和桌面市场。
从是否自主设计、在知识产权方面有无商业化障碍、性能功耗是否合适的角度筛选下来,如果安全手机是智能手机,考虑到考虑到手机平台对性能和功耗的要求,以及中芯国际和华力微仅掌握了28nm芯片的代工能力,比较好的选择是龙芯的GS264和申威的某一款微结构,因申威是军方项目,就不具体展开了;龙芯的GS264性能与ARM cortex A17相当,采用28nm制程工艺的GS264功耗可以控制在1W以内,性能和功耗都能满足手机平台使用。
因此,在CPU上实现国产替代没有问题,浪潮的HL3211就采用了龙芯处理器和锐华操作系统,装备解放军使用。该手持计算机具备防水、封层、抗震、抗冲击等功能,3.5村的触摸屏配有专用触摸笔,还可以实现强光下不影响显示,可广泛应用于单兵野外数据采集、信息处理、信息传输以及卫星定位等领域。
(浪潮飞龙HL3211)