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【IT168 资讯】之前，我们对于即将在今年年底正式发布，明年年初商用的高通下一代旗舰SOC芯片——骁龙820进行了持续关注。而关于骁龙820的GPU、ISP、DSP等多个关键模块也被逐渐解密。而近日，高通官方微博也放出图片，解密了骁龙820的两个核心模块——Kryo CPU和X12 调制解调器模块。
X12调制调制解调器模块
高通SOC芯片一直以连接性能出众著称，而此次将搭载在骁龙820上的X12调制解调器也是将是首款正式商用的下行CAT 12、上行CAT 13的基带芯片。X12支持3频段20MHz的下载载波聚合和2频段20MHz的上传载波聚合功能，也就是说能够同时使用三个频段和两个频段进行下载上传工作，理论上下载上传速度能够分别提升3倍和2倍。而LTE类别方面，X12支持CAT10网络制式，最高下载速度可达450Mbps，这两项数据目前在业界无人能及。而时下中移动/联通/电信所倡导的4G+也是充分利用了高通X系列调制解调器的这两大新特性。可以说在5G网络定义尚未推出、商用更是遥遥无期的今天，高通的调制解调器技术已经完全能够满足近3年内智能终端的使用了。
Kryo CPU
在骁龙810和骁龙808上，高通暂时放弃了一贯采用的自主研发架构的战略，转而采用ARM公版架构设计。而随着高通对于A57、A72等架构的理解越来越深入，在骁龙820上再次采用自主研发的Kyro架构CPU核心，而相比于公版设计，自主研发的Kyro CPU能够在提供双倍性能的同时使得续航提升一倍。并且此次骁龙820也将采用14/16 nm FinFIT制程工艺。性能和续航方面的平衡可期。
本文来源：IT168
责任编辑：
王晓易_NE0011
