随着更多泄露信息的公布，vivo X5 Max的细节信息已经越来越清晰，我们有理由相信这将是一款厚度不足5毫米的智能手机，而日前公布的另一条信息似乎将vivo X5 Max的工艺难度和水平提升到了全新的高度，据悉，vivo X5 Max或将采用全新的L型单面主板，这种工艺的运用使得整体板占比达到了恐怖的90%。
vivo微博截图
从vivo官方提供的资料来看，薄动心弦vivo X5Max上全球首创的单面临界布板，应该是基于vivo X3超窄L型单面布板的重大升级。相比之下，单面临界布板的单面化更加极致、芯片更加丰富、厚度更加纤薄、散热更加出众、材质更加坚固、对空间的利用更加科学，整体在面积、芯片、散热、功能、坚固等方面追求了极致的平衡，使其在各个方面都达到了最佳临界值。
vivo X5 Max
据官方资料显示，vivo在薄动心弦vivo X5Max上全球首创的单面临界布板，其芯片单面板占比到了恐怖的90%以上，即vivo将该主板上786个元器件中的700多个设计到了主板的其中一面，从而达到了单位面积内主板布局的极限最大值，相比芯片单面板占比仅70%左右的vivo X3的主板减少了21%厚度，仅有1.77mm，让单面临界布板在保证了更多功能、更佳散热的情况下，尽可能的缩小面积和厚度，并尽可能的放下更多芯片，使其达到主板布局的临界值。
L型主板图解
这样做的好处，还让主板的背面不再凹凸不平，所以相对应的机身中框钢板则没有必要为主板预留出大小不一，形状不一和深浅不一的凹槽，整齐划一的机身钢板可以极大的提升机身强度，使得超薄机不再容易变弯。
L型主板图解
据悉，由于单面临界布板拥有90%的单面覆盖率，使其从根本上解决了超薄智能机散热集中的问题，让整个主板散热更加平均，也更加均匀，从而提升了超薄智能机的散热机制和流程，不会因为超薄机身和元器件集中而造成发热增加，整体提升散热能力达20%。
L型主板图解
除此之外，vivo在设计单面临界布板时，在业内常用的8层布板上增加了2层用于散热的铜箔，达到了总共4层的散热铜箔，不但通过热传导技术平均了整块主板的热量，也提升了主板的散热能力，可见vivo并非一味的追求超薄，而是在追求超薄的同时顾虑到整体的方方面面，以追求最为平衡的临界值。而改良过的面板材质，则使得薄动心弦vivo X5Max的单面临界布板在强度上也有极大提升，相比其他的超薄智能机而言，拥有着更加牢固的机身。
如果传言为真，那么vivo X5 Max则在工艺上足够将国产智能手机提升一个台阶，再次打破机身厚度的极限相信也是板上钉钉的事情了，
本文来源：pchome电脑之家
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王晓易_NE0011
