终止国芯微收购两个月后，利扬芯片再抛3亿元收购计划，布局光信号测试，日前股价“20cm”涨停

11月13日晚间，利扬芯片（SH688135，股价34.59元，市值80.63亿元）发布《关于签署股权收购协议的公告》，宣布拟以现金方式收购深圳市众望达光电有限公司51%股权。根据公告，11月13日公司已与众望达股东郑鸿章、邓荣辉签署了《股权收购协议》；众望达整体估值为6亿元，51%股权的交易对价为3.06亿元。交易完成后，众望达将成为利扬芯片的控股子公司，纳入合并报表范围。

值得一提的是，两个月前，利扬芯片才终止筹划20个月的国芯微收购，理由是“交易条件尚未成熟”。这一次，它把补齐短板的方向，从特种芯片测试换成了光信号测试。

今年以来，公司前复权股价累计上涨24.60%。11月以来，利扬芯片从24.90元涨到34.59元，累计上涨38.9%，11月11日还收获一个“20cm”涨停。

3.06亿现金买51%股权，三年累计承诺1.5亿元净利

公告显示，本次交易不构成关联交易，也不构成重大资产重组，已获公司第四届董事会第二十七次会议审议通过，尚需提交股东会审议批准。交易对方为两名自然人：郑鸿章转让40.8%股权，对价2.448亿元；邓荣辉转让10.2%股权，对价6120万元。

交易对价全部以现金分四期支付。首期款在先决条件全部满足后10个工作日内支付；第二期款在工商变更后15个工作日内支付；前两期合计为总对价的60%，即1.836亿元。第三期、第四期各占总对价的20%，即各6120万元，分别自首期款支付完毕之日起12个月、24个月内支付。资金来源为公司自有资金和自筹资金；其中自筹部分拟通过商业银行专项融资或贷款筹集，比例不高于交易总金额的80%。公司此前向共管账户支付的500万元意向金，在协议签署且交易继续推进的前提下，将直接抵扣首期对价。

交易设置业绩承诺：业绩承诺期为2026年至2028年，承诺人承诺众望达三年累计实现净利润(扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润孰低者)不低于1.5亿元，年均目标为5000万元。如果累计实现净利润超过1.5亿元，超额部分的30%将作为业绩奖励，支付给标的公司核心人员，奖励总额不超过交易总对价的20%；如果累计实现净利润低于1.35亿元(承诺总额的90%)，业绩承诺方需以现金补偿，郑鸿章、邓荣辉分别按80%、20%承担，并承担连带责任。

从标的资产看，众望达成立于2004年，是国家级高新技术企业、深圳市专精特新中小企业，专注光通讯检测、自动化测试技术、自动化耦合的研发、设计、生产与销售，面向光器件、光模块、硅光、CPO、光纤传感、光纤激光行业客户提供标准化仪器与定制化产线自动化测试方案，主营产品包括光通信仪器仪表、耦合系统、测试系统等。未经审计的财务数据显示，众望达2026年上半年实现营业收入1.05亿元、净利润4973.10万元，均已超过2025年全年6090.63万元营收和2471.72万元净利润的水平；截至6月末，其资产总额为1.37亿元，负债总额为4821.92万元。

公司表示，本次收购是现有产业布局的纵向延伸。公司现有测试技术主要聚焦晶圆、芯片成品的电信号测试及配套系统整合，而众望达处于光芯片测试上游设备环节，技术重心在光信号测试，具备光源搭建、光转换开关、光路分光、光功率测试、自动偏振控制、自动化精密耦合等核心能力，可覆盖纯光信号芯片的光学参数测试需求，是公司补齐光信号测试能力、构建光电融合测试平台的关键布局。交割后，公司将提名、委派或更换标的公司执行董事、监事及财务负责人并派驻财务人员，总经理由交易对方推荐、经公司同意后聘任；标的公司须按公司要求执行财务、资金、印章及重大合同审批制度。

前三季营收5.53亿元增24.84%，单季净利增154.72%

利扬芯片是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，2010年成立于东莞，2020年在科创板上市，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务、老化测试服务、系统级测试服务、晶圆磨切服务及相关配套服务，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。公司已在粤港澳大湾区和长三角布局五个测试技术服务生产基地，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号量产测试，积累百亿级测试数据资源，客户覆盖5G通信、传感器、智能控制、汽车电子、计算类芯片、北斗应用、工业与消费电子、信息安全等领域。

业绩方面，2026年前三季度公司实现营业收入5.53亿元，同比增长24.84%；利润总额3240.88万元，上年同期为亏损747.21万元；归属于上市公司股东的净利润3528.32万元，同比增长4574.90%；扣除非经常性损益的净利润3382.83万元，上年同期为亏损。其中第三季度单季营业收入1.97亿元，同比增长23.75%；归母净利润1990.82万元，同比增长154.72%；扣非净利润2076.54万元，同比增长328.57%。

上半年，公司实现营业收入3.56亿元，同比增长25.45%，创成立以来历史新高，其中集成电路测试相关业务收入3.46亿元，同比增长24.74%，晶圆磨切业务收入1044.60万元，同比增长54.86%，累计导入客户近110家；归母净利润1537.49万元，较上年同期扭亏为盈，研发投入占营业收入的比重为11.11%，研发人员264名。截至9月末，公司总资产27.11亿元，较上年末增长2.48%；归属于上市公司股东的所有者权益16.17亿元，增长41.49%，主要原因是“利扬转债”触发有条件赎回条款后持有人转股。

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。