国家知识产权局信息显示,恒烁半导体(合肥)股份有限公司申请一项名为“一种MCU外设独立带能源隔离保护电路”的专利,公开号CN123096781A,申请日期为2026年8月。
专利摘要显示,本发明公开了一种MCU外设独立带能源隔离保护电路,涉及MCU电源技术领域;其包括多路配电模块,用于进行多路AC‑DC变换和滤波处理并为模块供电,进行过零点检测并输出第一检测信号。与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明MCU外设独立带能源隔离保护电路由多路配电模块进行多路配电,为MCU模块和各外设提供电气隔离的供电支路,由储能模块存储两路配电电能,MCU模块通过过零点检测判断断电,并在断电时,根据外设工作状态及两组电量,智能选择电量较高者单独放电,或一组维持MCU模块、另一组经扩流后同时驱动两路外设,最大化储能利用效率,延长维持时间,确保MCU模块工作,实现智能电能调度。
天眼查资料显示,恒烁半导体(合肥)股份有限公司,成立于2015年,位于合肥市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10788.0694万人民币。通过天眼查大数据分析,恒烁半导体(合肥)股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息29条,专利信息181条,此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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