11月12日晚半导体产业链公告密集落地，中芯净利翻倍华虹5亿回购全部注销

11月12日晚半导体产业链公告密集落地，中芯净利翻倍华虹5亿回购全部注销

11月12日晚间，国产半导体代工、设备、材料多环节同步披露重磅公告，晶圆代工双雄的信号最受市场关注。中芯国际（688981）发布三季度财报，盈利大幅抬升；华虹公司（688347）抛出3亿至5亿元注销式回购方案，两家龙头共振，带动整条国产半导体链预期重估。Wind统计显示，当晚合计有12家半导体相关上市公司发布业绩、回购、扩产、订单公告，覆盖代工、设备、光刻胶、封装基板多个细分赛道。

中芯国际：Q3净利同比大增87.6%，扣非增速突破107%

中芯国际三季度单季营收219.83亿元，同比增长28.1%，环比提升4.6%，营收落在公司此前指引区间的上限位置。单季归母净利润28.47亿元，同比增长87.6%，扣非净利润26.39亿元，同比增长107.3%，主业盈利增速显著高于账面归母利润。前三季度累计营收606.18亿元，同比增长22.4%，归母净利润73.14亿元，同比增长91.6%，实现接近翻倍的业绩表现 。

三季度公司晶圆出货总量303.37万片（折合8英寸标准片），环比新增16.42万片，产能利用率抬升至97.3%，环比提升3.6个百分点。毛利率29.9%，环比上行4.6个百分点，产品结构升级是毛利率改善的核心驱动，28nm及FinFET先进工艺、功率器件、AI配套芯片订单占比持续走高。工业芯片、汽车芯片、存储配套芯片三大品类收入环比分别增长26%、26%、18%，对冲普通消费电子需求的平淡。

公司同步给出四季度经营指引，预计四季度营收环比增长4%至6%，毛利率维持26%至28%区间。机构此前一致预期原本预判毛利率回落至25%附近，这份指引明显偏强，多家券商上调盈利预测。在业绩交流会上，管理层提到上游设备交付周期拉长至16至24个月，预判2027年成熟制程晶圆供给会进入紧张阶段，长期供需格局对国产代工厂形成利好。

华虹公司：3至5亿回购全部注销，成熟制程盈利弹性更强

华虹公司11月12日晚披露回购预案，拟使用自有或自筹资金，以集中竞价方式回购股份，回购总额下限3亿元、上限5亿元，回购价格不超过255.55元/股，回购完成后股份全部予以注销，用于减少注册资本 。按照价格上限测算，对应可回购股份117.39万股至195.66万股，占总股本比例0.0609%至0.1015%。

三季报同步披露，华虹公司三季度归母净利润8.35亿元，同比增幅136%，盈利增速高于中芯国际，成熟制程功率、BCD芯片是核心增量。公司在功率器件、IGBT、模拟芯片代工领域客户稳定，国内新能源、工控厂商持续下单，晶圆ASP稳步上行。和中芯国际的路线差异明显，华虹产能重心集中在特色工艺成熟制程，资本开支节奏更平缓，折旧压力相对更小。

从财务安全垫来看，截至9月末，公司归母净资产464亿元，5亿元回购上限仅占净资产比重1.08%，不会对研发投入、扩产计划造成挤压。注销式回购不同于股权激励回购，直接减少总股本，增厚每股收益与每股净资产，向市场传递管理层认可当前估值的信号，在半导体板块内属于力度较强的资本运作方案 。

当晚同步披露的产业链其他核心公告

北方华创（002371）当晚发布调研纪要，披露刻蚀、沉积设备在中芯、华虹产线的验证进度，成熟制程设备国产化率持续提升，三季度设备订单同比增长41%，交付节奏稳步加快。设备是代工扩产的上游抓手，代工厂订单饱满，直接传导至设备端的资本开支需求，北方华创、中微公司（688012）是国内刻蚀、薄膜设备两大核心标的。

江化微（603078）发布三季度经营公告，湿电子化学品向多家晶圆厂批量供货，高纯硫酸、显影液配套成熟制程产线，三季度营收同比增长18.7%，毛利率回升至22.3%。半导体材料验证周期漫长，一旦进入稳定供应链，订单持续性强，板块内的晶瑞电材（300655）、南大光电（300346）同样在持续推进光刻胶、电子特气的客户导入。

长电科技（600584）同步披露封装业务进展，AI算力芯片封装订单环比持续爬坡，高附加值FCBGA封装产能利用率超过92%。算力芯片需求上行，带动封测环节价值量提升，通富微电（002156）、华天科技（002185）的高端封装产线也在持续扩产，封测环节成为算力芯片产业链的重要一环。

本轮代工景气的底层逻辑：成熟制程供需格局重塑

TrendForce最新数据显示，2026年全球成熟制程晶圆代工产能增速仅7.2%，但是汽车芯片、工业控制、AI周边配套芯片需求增速超过22%，供需缺口持续拉开。过去两年行业扩产谨慎，叠加海外设备供给受限，新增产能释放节奏放缓，成熟制程告别低价内卷，进入涨价周期，这也是中芯、华虹毛利率同步修复的底层原因。

两条代工龙头的客户结构已经完成切换，不再单纯依赖手机、消费电子，高毛利的工业、汽车、算力配套订单成为收入主力。消费电子订单波动小、毛利偏低，而功率、AI配套芯片议价能力更强，订单排产周期普遍在8至12周，客户锁单意愿强，短期不容易出现杀价竞争。这种产品结构的转变，改变了代工厂过去大起大落的周期特征，盈利稳定性提升。

同时也要看到，两家代工厂依旧面临成本压力，新增产线转固带来折旧持续增加，上游特种气体、靶材、光刻胶等材料价格维持高位，会持续挤压利润。四季度毛利率指引环比回落，也正是折旧和原材料成本抬升带来的正常波动，属于景气上行过程中的阶段性扰动，不是趋势反转信号。

资金信号解读：业绩验证叠加回购，板块共识正在凝聚

11月12日晚间集中公告，相当于给持续震荡的半导体板块提供基本面验证。中芯国际的业绩证明成熟制程景气不是短期炒作，华虹的注销回购，是产业资本真金白银的表态，两个信号叠加，对整个国产半导体链形成情绪支撑。从资金结构来看，三季度北向资金、公募基金对半导体代工、设备板块的持仓比例已经出现回升。

板块内部的分化依旧清晰，资金优先选择订单落地、业绩兑现的标的，纯题材、没有验证订单的小票流动性偏弱。代工、设备、高端材料、FCBGA封测是本轮景气主线，消费电子芯片设计标的弹性偏弱，很难同步跟随代工行情。

从历史周期来看，晶圆代工板块的行情持续性，要看产能利用率、ASP、下游算力与汽车需求的持续度。中芯、华虹的这份三季报，确认了成熟制程上行周期的有效性，整条产业链的订单传导已经从代工厂向上游设备、材料延伸，这也是当晚一整条半导体链同步释放公告的核心背景。#热爆趣创赛#