北京
国家知识产权局信息显示，江苏东煦电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装用胶带及其制备方法”的专利，公开号CN123042641A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体胶带制备技术领域，具体是一种半导体封装用胶带及其制备方法。包括基底层、胶黏剂层和离型膜层；所述胶黏剂层按质量份包括如下组份的原料：烯酸异辛酯20‑25份、丙烯酸羟乙酯3‑8份、甲基丙烯酸甲酯8‑12份、丙烯酸2‑6份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.5‑1份、过氧化苯甲酰0.2‑0.6份、双酚A型环氧树脂4‑8份、石油树脂2‑4份、邻苯二甲酸1‑2份、甲基丙烯酸缩水甘油酯0.5‑1份、乙酸乙酯80‑100份和导热材料4‑6份。本发明制备的半导体封装用胶带，不仅具有较好的导热性能，同时材料能够有效提升剪切强度。
天眼查资料显示，江苏东煦电子科技有限公司，成立于2023年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6951.1万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏东煦电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目123次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可16个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
