河北
近日，第三方机构NE时代新能源发布了9月国内乘用车ADAS域控芯片市场数据。数据显示，9月地平线域控芯片出货量达到183,583颗，市场份额攀升至20.3%，稳居行业前二，领先特斯拉（14.2%）、华为（13%）。结合英伟达的市场份额来看，两家头部厂商合计占据了近半数市场，智驾芯片“双强”格局进一步巩固。
市场份额环比7连增，地平线强势领跑头部阵营
纵观2026年1-9月的数据曲线，地平线的市场表现呈现出持续上行的成长态势。从1-2月的78,659颗起步，至9月单月出货量达183,583颗，地平线实现了连续7个月环比增长。以季度为单位，地平线的出货规模实现了“三连跳”，第二季度环比增长约86.39%，第三季度环比增长约72.52%，第三季度比第一季度累计增长约221.56%。基于这一强劲的势能，第三季度地平线合计出货484,650颗，单季度出货量已超过上半年431,640颗的总和。
随着出货规模的跃迁，其市场份额也实现了阶梯式的攀升，从1-2月的9.3%一路稳步向上，至9月达到20.3%，重塑了头部阵营的竞争态势。今年年初，榜首英伟达与地平线之间存在35.8%的份额鸿沟，而到了9月，随着地平线的持续增长，这一差距已被大幅压降到了8.2个百分点。地平线与英伟达稳居前二，且份额显著领先其他厂商，这标志着地平线已强势进入高阶智驾芯片头部供应商阵营。
国产阵营稳步突围，地平线担当主力军
在高阶智驾芯片“双强”格局之下，宏观层面的中外阵营对比同样引人注意。8月，海外域控芯片占据53.4%的份额，国内占据43.3%，海外领先国内10.4个百分点；至9月，海外份额为50.4%，国内为44.9%，双方份额差正不断收窄至5.5个百分点，两者已处于同一量级。在这44.9%的国产份额中，地平线一家便贡献了20.3%，占据了国产阵营的近半壁江山，成为支撑国产智驾芯片向上突围的中坚力量。
这一数据背后，是国产高阶芯片从“跟随者”向“破局者”的跨越。地平线从年初的9.3%到9月的20.33%的份额跃升，正是这一趋势的生动缩影。作为国产阵营的主力军，地平线以扎实的数据证明，国产高阶芯片正逐步从“可用”走向“主力”，在激烈的高阶市场竞争中赢得了主机厂的广泛认可。
商业化全面提速，中国智驾底座走向全球
份额持续向好的底层逻辑，正是高阶芯片国产化加速、高阶智驾放量与爆款车型规模化上车三者叠加的综合势能。自2020年开启前装量产以来，地平线征程芯片实现从0到1000万量产用时5年，而从1000万到1500万的跨越，仅用时12个月，年增速达39%。目前，超800万辆搭载征程芯片的车辆每日在路上行驶，累计真实道路行驶里程超千亿公里，覆盖全球、全天候、全工况。这意味着，每三台智能汽车，就有一台搭载地平线智驾。在客户拓展方面，地平线已合作超40个品牌，中国前十大车企全部在列。
庞大的量产规模正转化为强劲的商业势能。HSD商业化进展持续提速，截至目前，HSD已获得国内外10家车企品牌的合作，累计定点合作车型超20款，已有11款车型量产上市，覆盖10万级至20万级主流价格带，商业化正式进入规模化放量阶段。
在国内，地平线智驾方案已全面进入大众主流产品线，从大众安徽、一汽大众、上汽大众到捷达品牌，大众体系目前市场热销的车型——ID. AURA T6、ID. ERA 5S和捷达M6，均由地平线HSD AI基座模型深度赋能，覆盖高速和城区，实现了智驾普惠下的持续爆款上车。
与此同时，地平线正作为“中国智驾底座”走向全球。10月27日，德国总统及夫人到访并体验了大众最新高级辅助驾驶技术，地平线创始人兼CEO余凯全程介绍，获得业内外高度关注。10月28日，大众集团在合肥技术日宣布，由中国研发中心与中方企业联合开发的CPM紧凑型主平台与CEA中国电子电气架构，将用于面向全球南方市场的下一代车型。大众下一代全球化车系，正以中国智驾底座为技术支点，而地平线芯片和智驾方案，正随大众走向全球市场。
正如地平线创始人兼CEO余凯所言：“规模是安全最可靠、最好的背书”。随着汽车智能化进入深水区，以地平线为代表的头部企业将持续发挥规模效应，以中国技术赋能全球车企，与上下游伙伴共同推动智驾产业的稳定与繁荣。
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