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（来源：21世纪经济报道）
记者丨曹恩惠
编辑丨郑世凤
11月2日，芯联集成（688469.SH）控股的化合物半导体企业芯联动力宣布，其已于近日完成20亿元人民币规模C轮融资。
本轮融资完成后，芯联动力估值已达到20亿美元（折合人民币约133亿元）。21世纪经济报道记者了解到，此次融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、凯辉基金等战略投资方联合投资。至此，芯联动力的股东包括通信、算力、电网、新能源及汽车等领域产业资本。
碳化硅、氮化镓等化合物半导体器件，是新能源汽车、光伏储能、AI算力等战略性新兴产业的关键基础器件。在此前的多轮融资中，多家产业资本现身——上汽、小鹏、小米、东风、徐工集团、宁德时代、阳光电源等均有投资。
在芯联动力董事长袁锋看来，“投资是纽带，产品与业务的协同合作才是本质。融资的过程同时也是业务合作深化的过程，先建立业务合作关系，再顺理成章地引入资本。通过这个纽带，各方实现了更紧密、更高效的产业协同。”
事实上，与前三轮融资相比，芯联动力本轮股东结构的最大变化仍在产业资本上——投资方拓展至AI基础设施领域，从而寻求新能源及AI两大产业及生态巨头的深度绑定。
“从新能源汽车供电到AI供电，能源与算力的基础设施正在同步跃迁，芯联动力希望能把握这一历史性机遇。”袁锋谈及此轮融资时表示。
根据公开资料，芯联动力目前专注碳化硅（SiC）、氮化镓(GaN)等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。据Yole发布的2025年报告，芯联动力碳化硅业务位列中国第一、全球前五，占全球约5%市场份额。另据NE时代统计，2026年上半年芯联动力碳化硅功率模块国内装机量以16.9%的份额位居第一。
目前，随着AI数据中心供电架构正从传统供电向高压直流及固态变压器演进，碳化硅器件在高压、高频场景的优势扩大，高于3kW的高功率服务器电源（PSU）占比预计将达80%，相关市场被视为下一个千亿元级市场。此外，在光伏与储能领域，碳化硅渗透率由2024年的9.7%提升至2026年的15.4%，搭载碳化硅器件的逆变器最高转换效率可达98%以上。
21世纪经济报道记者注意到，芯联动力碳化硅业务的持续增长，也被母公司芯联集成视作重要的业绩驱动力。
财报显示，今年前三季度，芯联集成实现营业收入77.58亿元，同比增长43.09%；实现归属于母公司股东的净利润6.90亿元，同比增长249.03%。
芯联集成管理层近期在业绩会上介绍：“在AI算力电源方面，公司多款SiC功率器件、SGT低压MOSFET在头部客户送样验证，55nm DrMOS已通过验证。”
“2027年公司8英寸碳化硅产线将扩产至1.5万片/月，12英寸模拟IC产线产能将提升至7万至8万片/月，产品结构优化与规模效应释放将持续推动公司保持营收增长趋势。”芯联集成管理层介绍。
截至11月2日收盘，芯联集成股价上涨4.94%，最新市值为623亿元。
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出品丨21财经客户端 21世纪经济报道
编辑丨黎雨桐
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