北京
国家知识产权局信息显示，深圳中科飞测科技股份有限公司申请一项名为“一种表面形貌测量方法、半导体测量系统和存储介质”的专利，公开号CN122982078A，申请日期为2025年12月。专利摘要显示，本申请提供一种表面形貌测量方法、半导体测量系统和存储介质，依次通过根据干涉图像获取包裹相位图并确定加权梯度场；基于包裹相位图为梯度场中各点匹配质量因子；依据质量因子规划解包路径；沿该路径在梯度域中对加权梯度场执行相位展开，获得连续梯度场；据此重建连续解包相位分布；最终转换为三维形貌。本申请将解包操作从相位域转移至梯度域，且特别针对高梯度、相位变化剧烈的表面区域，通过引入质量因子与路径引导的双重机制，依据原始相位数据的质量评估来动态指导解包次序，显著增强了在高空间频率变化区域相位恢复的稳定性与准确性，克服了传统方法在复杂形貌测量中易失效的局限，实现了对剧烈形变表面高精度、高鲁棒性的三维重建。
天眼查资料显示，深圳中科飞测科技股份有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本35016.3237万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科飞测科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目427次，财产线索方面有商标信息317条，专利信息1164条，此外企业还拥有行政许可48个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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