北京
国家知识产权局信息显示，西湖仪器（杭州）技术有限公司取得一项名为“一种晶圆双面清洗装置”的专利，授权公告号CN224910073U，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆双面清洗装置，包括底座，底座上设有晶圆剥离工位、机械手和双面清洗组件。机械手位于晶圆剥离工位与清洗组件之间，用于抓取晶圆并执行翻转、升降及搬运操作。双面清洗组件包括相对设置的第一升降机构和第二升降机构，分别设有吸附组件、第一清洗装置和第二清洗装置；第二升降机构一侧设有支架、第一导轨和第三清洗装置，第三清洗装置可沿导轨往复运动。三组清洗装置均可释放液体、气体或二流体介质，用于实现对晶圆光面与糙面的依次清洗与吹干。通过上述设置，清洗装置能够减少翻面次数、降低搬运污染风险，实现晶圆双面清洗的自动化与高效衔接，适用于对洁净度和稳定性要求较高的半导体加工流程。
天眼查资料显示，西湖仪器（杭州）技术有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1425.3233万人民币。通过天眼查大数据分析，西湖仪器（杭州）技术有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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