来源:问董秘
投资者提问:
贵公司在半导体玻璃基板领域和京东方是直接竞争者吗?目前大尺寸TGV玻璃基板,就北美和韩国大客户验证到量产,蓝思和京东方是进度最快的企业。请问蓝思和京东方就该领域,优势以及劣势在哪里?技术上有哪些不同,以及良率控制方面,请具体谈一下,麻烦了。
董秘回答(蓝思科技SZ300433):
投资者您好!蓝思科技长期积累的玻璃后道加工、精密金属加工及自动化能力,形成材料、工艺和设备三位一体的研发生产体系,有利于提升公司 TGV 研发迭代速度、效率和量产能力的可迁移性。 材料端,蓝思在玻璃改性与可靠性评价方面有长期积累,掌握蚀刻核心药水配方。工艺端,公司在超薄玻璃减薄、抛光、化学强化与翘曲控制上积累了大量数据,对多层积层的应力管理具有直接参考价值。装备端,公司自主研制的激光、刻蚀以及后道镀膜等设备也在参与产线集成,可以把工艺需求直接转化为设备方案。产能端,公司位于黄花园区的 TGV 产线设备已安装完毕,正在加紧调试拉通。公司研发团队在孔内金属化深宽比、孔壁粗糙度、孔洞锥度和电镀等方面持续努力,提升核心工序效率、良率和一致性,推动产业落地。 具体的良率数据涉及商业保密义务,不便披露。该业务尚处于产业化推进阶段,未来存在不确定性,请投资者注意风险。感谢您的关注!
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