氦气被美国列入关键材料清单！别只知道充气球，它是芯片制造刚需，国产特气替代迎来新机遇

来源：市场资讯

（来源：淘金ETF）

1、凯美特气 002549企业深耕稀有气体精制赛道，自研成熟深冷精馏核心工艺，能够稳定产出5N至6N等级高纯氦气，产品纯度达到高端制造行业标准，目前相关氦气产品已实现规模化批量供货。公司高纯氦业务下游覆盖半导体芯片制造、商业航天研发、高端医疗设备三大高精尖领域，适配晶圆冷却、超导设备制冷、航天部件检漏等多种刚需场景。依托尾气回收提纯技术，企业可从工业副产原料中提取氦气，搭建区别于传统天然气提氦的低成本气源渠道，持续扩充高纯氦产出规模。在全球氦气供给持续紧张、海外气源调价的行业背景下，本土自主提纯产能能够缓解国内产业链用气压力，同步完善稀有气体储存、分装、配送配套体系，持续对接国内各行业长期用气订单，推进电子特气国产化配套落地。

2、水发燃气 603318公司核心布局天然气伴生提氦业务，现有成熟生产线可稳定实现氦气量产，当前自有装置氦气年产能可达20万方。庆阳大型提氦项目是企业中长期重点推进工程，项目建设进度稳步落地，规划于2026年底完成投产试运营，项目全面达产后将新增年产50万方氦气产能，本土氦气整体产出规模将得到显著扩容。项目依托区域天然气资源配套建设完整提氦、液化、储存一体化产线，建成后可直接面向国内工业、医疗、电子行业供应自产氦气。面对海外氦气供给收紧、价格持续上行的行业现状，自有气源项目能够减少产业链对外进口气源依赖，填补国内市场氦气供给缺口，同步完善区域气体储运配套设施，持续拓宽国内自主氦气稳定供给渠道。

3、华特气体 688268企业布局多规格全品类氦气产品线，覆盖液氦、工业高纯氦、电子级超高纯氦等多款产品，完整覆盖不同行业层级用气需求。企业深耕特种气体行业多年，长期对接海内外各类产业客户，积累大批量稳定优质合作资源，搭建起上下游协同完善的氦气完整产业链，从气源采购、提纯精制到终端配送形成闭环运营体系。旗下氦气产品主要供给半导体加工、精密检测、医疗影像等高端制造领域，适配先进制程生产严苛用气标准。在全球氦气供需失衡、海外厂商接连涨价的市场环境下，企业依托成熟客户资源与完备产品矩阵，持续保障下游客户稳定供气，同步迭代氦气提纯工艺优化产品品质，持续推进高端电子氦气本土化供应，完善国内特种氦气配套产业布局。

4、杭氧股份 002430企业具备标准化电子级氦气长期稳定保供能力，搭建成熟完善的氦气自主储运配套体系，搭建起从气源储存、液化分装到终端半导体产业直达配送的完整运营链条。企业氦气相关业务持续落地，往年已实现稳定规模氦气对外供货，产品精准匹配半导体产业链生产使用标准，服务国内多家芯片制造相关企业。除氦气供销业务外，企业同步布局提氦成套装备制造业务，为国内各大天然气产区提氦项目提供全套设备支撑。全球氦气供给紧缺周期下，企业一边依托储运体系保障现有客户用气稳定，一边依托装备业务助力国内本土提氦项目加速落地，双向完善国内氦气自主供给能力，持续为高端电子制造行业提供配套氦气资源与生产设备支撑。

5、金宏气体 688106公司氦气产品应用赛道覆盖面广泛，全面适配航空航天设备检测、医用核磁共振设备制冷、半导体晶圆生产等多个高端刚需行业，贴合多领域产业长期用气需求。企业长期深耕特种气体供应服务，与下游各领域核心产业客户签订长期氦气保供合作协议，以此保障终端产业链用气连续性，减少气源波动带来的生产影响。企业同步配套自有氦气分装、仓储设施，优化区域配送网络，提升氦气终端交付效率。受海外气源管控、氦气价格上调等行业因素影响，国内市场对自主稳定氦气供给需求持续提升，企业依托长期稳定的保供合作体系，持续扩充氦气相关业务体量，助力高端制造产业降低进口氦气依赖程度。

6、高盟新材 300200：公司布局电子半导体关键材料赛道，通过参股多家细分优质企业完善产业布局，分别持有北京科华微电子材料3.67%股权、北京鼎材科技1.39%股权、成都粤海金半导体材料4.09%股权，北京科华是国内光刻胶头部企业，北京鼎材深耕OLED发光材料与面板光刻胶，粤海金专注碳化硅半导体产业化，各家企业技术积累深厚，持续为国内半导体材料自主化突破卡点难题提供支撑，公司借助股权投资深度绑定光刻胶、第三代半导体等核心赛道，协同国内半导体上游材料产业发展，助力产业链摆脱外部材料供给制约，覆盖显示、功率芯片等多类半导体下游应用场景。

7、富信科技 688662：企业是业内为数不多具备半导体热电全产业链配套能力的方案服务商，核心业务聚焦半导体热电器件、配套热电系统以及各类热电整机应用产品，完整覆盖研发、设计、生产制造与市场销售全流程，半导体生产过程对温控精度要求严苛，热电产品可精准满足芯片制程里稳定控温、散热冷却的核心需求，产品适配各类半导体制造设备，依托完整产业链优势持续迭代热电相关技术，不断丰富适配不同芯片生产场景的温控设备品类，为半导体工厂提供成套温控解决方案，匹配行业持续扩容带来的热管理配套需求。

8、创元科技 000551：公司全资子公司江苏苏净为国内洁净环保领域头部综合方案服务商，主营产品划分四大品类，包含0.1微米级高标准洁净室、洁净手术室等空气洁净系统，各级别生物安全柜等生物安全设备，节能洁净空间与三废处理工程，还有工业专用气体纯化装置，产品覆盖半导体、生物医药、航天、新能源等众多高端产业，先后配套西昌、酒泉发射基地与天宫、神舟系列国家级项目，产品出口四十余个国家，同时可为半导体企业提供洁净、气体净化配套设备，上海微电子为其合作客户，相关业务体量有限，对整体营收拉动作用偏弱，依托洁净装备制造能力持续为芯片制造所需无尘生产环境、高纯气体供给提供全套工程设备支撑，夯实国内半导体上游配套基础设施自主供给能力。

9、西陇科学 002584深耕电子化学试剂赛道，自研量产剥离液、显影液、清洗液、蚀刻液等多种半导体制造核心湿电子化学品，相关产品主要适配芯片晶圆加工、液晶显示面板生产两大核心应用场景，半导体生产各道制程均离不开各类高纯湿化学品，企业相关试剂产品可匹配不同工艺环节的纯度与腐蚀性标准，能够为国内晶圆厂、面板制造企业提供国产化试剂选择，助力上下游产业链减少海外化学试剂采购依赖，湿电子化学品属于半导体制造刚需耗材，伴随本土芯片、显示产业产能持续扩张，行业相关试剂市场需求稳步扩容，公司同步推进各类高端电子化学品工艺迭代，持续丰富适配先进制程的试剂产品矩阵，完善电子化学品国产配套布局。

10、统一股份 600506：旗下统一半导体推出电子氟化液TY135，该产品完成完整工艺验证，形成成熟国产化替代方案，产品对标欧美PFAS相关管控标准，通过国际权威检测机构SGS全面检测，各项性能指标均达到海外同类产品规范，电子氟化液多用于半导体设备冷却、清洗等关键环节，是芯片制造流程里不可缺少的功能性介质，以往市场长期被海外品牌占据，这款国产氟化液落地后可给国内半导体工厂提供合规、稳定的本土供货渠道，契合当下产业链自主可控发展趋势，产品符合全球环保管控要求，适配国内外芯片产线使用标准，持续拓宽半导体专用氟化介质国产化应用场景，填补细分电子化学品国产供给缺口。

11、长飞光纤 601869：公司旗下长芯盛（武汉）科技为全资子公司，该子公司有源光缆产品线搭载自主研发设计的光电转换芯片，光电转换芯片是光通信传输链路的核心元器件，能够完成光电信号之间的相互转换，适配高速数据传输场景，依托光缆业务基础延伸芯片自研板块，打通光芯片与线缆配套一体化布局，面向数据中心、通信传输等下游市场提供成套光互联产品，同步依托自有芯片研发能力降低外部光芯片采购依赖，完善光通信全产业链自主配套体系，匹配算力网络、光纤通信产业持续发展带来的相关产品需求。

12、澄天伟业 300689核心经营智能卡与专用芯片相关业务，覆盖智能卡硬件生产、卡片信息个性化软件配套、综合制卡服务、智能卡专用芯片、安全芯片、半导体封装材料、功率半导体多条业务线，同时可为合作方提供一体化制卡综合服务，业务布局兼顾芯片设计制造、封装材料配套与终端卡片加工，产品广泛用于身份识别、支付安全、工业功率控制等场景，覆盖芯片上下游多个细分环节，持续完善芯片制造与后端应用配套产业链，拓展安全芯片、功率半导体国产化落地空间。

13、东方钽业 000962：企业持续依托技术创新推进产业升级，在半导体材料赛道完成全链条技术突破，打通高纯钽粉、高纯钽靶、12英寸钽靶胚完整生产流程，成功实现半导体高端溅射钽靶本土化量产落地，溅射钽靶是芯片薄膜沉积制程必不可少的核心靶材，用于晶圆线路薄膜制备环节，此前高端产品长期依赖海外供应，公司产业化突破填补国内高端钽靶供给空白，为国内晶圆制造企业提供国产化靶材选择，助力半导体上游金属靶材产业链自主可控发展。

14、凤凰光学 600071自研光学相关产品可配套应用于半导体检测设备领域，光学组件是芯片外观、缺陷检测设备的关键组成部件，能够保障高精度晶圆筛查工作稳定开展，现阶段该板块业务营收整体占比相对有限，企业依托自身多年光学镜头、精密光学器件研发制造积累，持续打磨适配半导体检测严苛标准的光学产品，稳步推进光学器件在芯片检测设备领域的落地应用，延伸光学制造业务至半导体上游检测配套赛道，丰富自身高端光学产品下游应用场景。

15、共达电声 002655：公司组建自有MEMS芯片专业研发团队，同时搭建完整芯片封测产线，后续规划持续扩充封测产能，逐步承接外部芯片封测订单业务，推动半导体相关业务成为企业新的增长支撑，MEMS芯片广泛应用于声学传感、智能感知等领域，自有研发与封测一体化布局能够同步覆盖芯片设计、封装测试两大核心环节，降低外部代工依赖，依托成熟产线拓展外部合作订单，持续完善MEMS芯片自研、封装一体化产业布局，拓宽半导体传感芯片业务发展空间。

16、新洁能 605111：企业核心业务聚焦MOSFET、IGBT等功率半导体芯片与器件的研发设计及销售，产品分为裸芯片与封装成品两大品类，功率半导体广泛应用于新能源、工业控制、消费电子等领域，是电能转换设备的核心元器件，公司深耕功率芯片设计赛道，持续迭代不同规格MOSFET、IGBT产品，适配各类高低压功率控制场景，依托成熟设计能力完善功率器件产品矩阵，面向下游多行业提供配套半导体器件，持续推进功率芯片国产化研发落地，匹配新能源产业扩容带来的功率器件市场需求。

17、国民技术 300077：公司业务覆盖安全芯片、通讯芯片以及锂电池负极材料三大板块，安全芯片品类丰富，包含USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片、移动支付芯片多款产品，安全芯片承担数据加密、身份核验、隐私防护核心功能，适配金融支付、信息安全、物联网设备等场景，通讯芯片配套各类数据传输终端，负极材料配套储能、动力电池产业链，多业务协同发展，持续丰富信息安全类芯片研发成果，夯实国产安全芯片供给能力。

18、三祥新材 603663半导体相关业务为公司重点拓展赛道，目前业务推进节奏平稳，旗下对应产品已获得半导体产业链下游客户认可，顺利取得订单并实现小批量供货，公司后续计划加速对应产线产能建设，紧密跟进下游晶圆、封装企业的产品需求，持续扩大半导体材料供货规模，半导体配套材料属于芯片制造刚需耗材，行业长期具备稳定需求增量，企业依托材料研发制造能力切入上游半导体配套环节，持续拓宽半导体业务发展规模。

19、数字认证 300579参股子公司北京中天信安拥有完整安全芯片自研设计能力，自主研发多款专用安全芯片，对应落地USB Key、安全U盘、TF密码卡等多条实体安全硬件产品线，安全芯片可完成数据加密、身份认证等核心功能，适配政企办公、个人信息防护等场景，依托参股子公司的芯片设计实力布局信息安全硬件赛道，完善加密安全芯片上下游配套布局，为各类信息安全终端提供国产化芯片支撑。

20、国风新材 000859：企业持续加码高分子薄膜材料研发投入，全年落地多项重点攻关、常规研发与产学研协同项目，多款研发成果提前完成产业化落地，柔性覆铜板配套PI基膜顺利投产供货，补齐自身产品矩阵空白，25微米规格芯片封装专用PI薄膜实现稳定批量对外交付，有效提升企业在半导体封装材料赛道的行业影响力。PI薄膜具备耐高温、绝缘、高稳定性等特性，是先进封装、柔性电路板核心基材，适配存储、功率、显示驱动多类芯片封装制程，长期以来高端产品供给高度依赖海外厂商，公司依托自主研发实现封装级PI薄膜量产供货，持续扩充相关产线产能，跟进先进封装产业扩张节奏，完善半导体上游高分子薄膜材料国产化供应渠道，拓宽芯片封装关键基材本土配套空间。

21、强力新材 300429：公司业务板块涵盖电子材料、绿色光固化材料以及半导体先进封装材料三大方向，半导体先进封装材料是当前重点布局赛道，芯片先进封装环节需要配套专用化学材料完成线路保护、绝缘、粘合等工艺，是封装制程不可或缺的耗材，企业依托光化学材料多年研发积淀，延伸配套半导体封装专用产品，持续打磨适配不同先进封装工艺的材料配方，面向封装工厂提供国产化材料选择，不断完善电子化学品产品矩阵，跟进先进封装产业扩产节奏，稳步拓展半导体封装材料市场供应渠道，助力封装环节上游材料自主配套发展。

22、远望谷 002161：企业长期深耕RFID核心技术研发，搭建起多层级专业研发平台，包含RFID标签芯片专属研发中心、通用基础研发中心以及面向重点细分市场的专项研发中心，初步搭建全球化研发体系，持续强化芯片设计创新能力，RFID标签芯片广泛用于仓储物流、零售识别、工业溯源、轨道交通等场景，是物联网感知层核心元器件，公司依托自研芯片能力打造完整RFID软硬件配套体系，持续迭代新一代低功耗、高稳定性标签芯片，拓宽物联网芯片国产化落地应用场景。

23、中光学 002189：公司半导体配套业务取得阶段性进展，面向芯片封装环节研发的陶瓷劈刀产品已完成小批量生产并交付下游客户，陶瓷劈刀是半导体封装引线键合工序的核心精密耗材，直接决定芯片内部线路焊接精度，此前高端产品长期依赖海外供应，企业实现该品类量产交付填补国内细分耗材供给缺口，依托精密陶瓷加工工艺持续优化产品性能，稳步推进产能扩充，为国内封测企业提供本土化精密耗材，完善半导体封装上游关键零部件自主产业链。

24、恒盛能源 605580：公司控股子公司浙江桦茂科技对接芯片技术开发企业，签订金刚石散热材料样品测试合作协议，相关产品验证工作有序开展，金刚石材料具备超高导热性能，适配高算力芯片、功率半导体的散热降温需求，是当下高端芯片热管理赛道热门新型材料，若测试顺利将实现产品批量配套供货，企业借此切入芯片散热新材料赛道，布局半导体热管理上游材料，跟进高算力芯片产业发展带来的高端散热材料市场增量，拓宽半导体相关新材料业务布局。

25、力合科创 002243：企业依托孵化平台布局模拟芯片赛道，投资培育芯波微、微度芯创两家芯片研发企业，芯波微聚焦高速光通信电芯片研发，产品覆盖光接入设备、数据中心、5G通信基站场景，适配高速数据传输需求；微度芯创主攻高集成毫米波、太赫兹芯片与雷达模组，适配智能感知、车载探测等领域，通过产业孵化模式覆盖光通信、射频感知两类核心芯片赛道，助力多款高端模拟芯片完成国产化研发与产业化落地，完善本土多品类模拟芯片产业配套生态。

26、力量钻石 301071深耕特种金刚石产品赛道，是国内较早完成IC芯片超精加工专用异型八面体金刚石尖晶批量量产的企业，芯片晶圆切割、精密研磨环节均需要高精度金刚石耗材，产品精度直接影响芯片加工良率，企业相关产品工艺水准与品质表现收获下游产业链客户广泛认可，依托人造金刚石研发制造优势切入半导体精密加工耗材领域，持续迭代适配先进制程晶圆加工的特种金刚石产品，不断完善芯片精密切割耗材国产供给渠道，助力晶圆加工环节核心耗材摆脱海外产品依赖。

27、汇成股份 688403：旗下合肥新汇成微电子专注集成电路高端先进封装测试服务，核心业务围绕各类芯片封装与测试工序开展，先进封装是芯片产业关键后端环节，可实现多芯片集成、小型化封装，适配显示驱动、消费电子等多类芯片需求，企业搭建完整先进封测产线，为上游芯片设计企业提供一站式封装测试配套服务，持续扩充高端封测产能，跟进国内显示芯片、功率芯片产业发展需求，完善本土集成

电路先进封测配套产业链布局。

28、万盛股份 603010：公司出资受让硅谷数模2.18%股权，硅谷数模主营高性能数模混合芯片研发与销售，数模混合芯片可完成数字信号与模拟信号相互转换，广泛应用于高清显示、高速传输等终端场景，是消费电子、车载显示设备核心芯片品类，企业通过股权投资布局高端模拟芯片赛道，绑定成熟数模芯片研发平台，延伸自身化工材料业务至半导体芯片上游设计环节，拓宽高端集成电路产业布局边界。

29、南大光电 300346：公司主营三大半导体核心材料，分别为先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套耗材，电子特气板块覆盖氢类、含氟类两大系列产品，在滁州、淄博、乌兰察布布局多处产业基地，前驱体、特气、光刻胶均为芯片制造刚需原材料，适配薄膜沉积、刻蚀、曝光等核心制程，企业同步推进三类高端半导体材料技术迭代与产能扩张，多品类材料协同发展，全方位完善芯片上游关键材料国产化供给体系，支撑国内晶圆制造产业链自主可控发展。

30、捷捷微电 300623：企业全链路布局功率半导体赛道，覆盖芯片与器件的研发、设计、生产及销售全流程，产品矩阵布局完善，包含晶闸管、电路防护器件、二极管、MOSFET、IGBT、厚模组件、碳化硅器件等多类品类，功率器件广泛适配新能源、工业电控、消费电子等领域，碳化硅器件更是第三代半导体核心产品，适配高压快充、储能逆变器等高端场景，公司同步迭代传统硅基功率器件与宽禁带半导体产品，持续扩充对应产线产能，不断丰富功率半导体国产化产品供给，紧跟新能源产业发展带来的功率器件市场增量需求。

31、士兰微 600460：公司主营各类电子元器件研发、生产与销售，核心产品涵盖集成电路、分立器件、发光二极管，属于国家规划布局内重点集成电路设计企业，承接多项国家级集成电路重大科研专项，具备完整的芯片设计、制造配套研发能力，分立器件与集成电路可覆盖家电、新能源、工控、光电子多类下游行业，依托国家级科研项目持续突破芯片底层工艺技术，同步完善芯片制造产线配套能力，持续拓宽本土集成电路与功率分立器件的应用落地场景，助力国内半导体产业技术自主升级。

32、珂玛科技 301611：公司聚焦先进陶瓷精密零部件研发制造，同步配套泛半导体设备表面处理服务，先进陶瓷具备耐高温、耐腐蚀、高精度等特性，是半导体薄膜沉积、刻蚀、检测设备内部核心精密配件，直接影响芯片制程加工精度与设备使用寿命，企业深耕陶瓷精密加工工艺，可按照晶圆设备厂商需求定制各类陶瓷零配件，配套完善的表面处理工序优化配件使用性能，持续为半导体设备制造企业提供国产化精密陶瓷零部件，补齐半导体高端设备配件本土供给短板。

33、ST闻泰科技 600745：企业围绕移动通信、半导体、电子元器件及配套材料开展技术研发工作，产品覆盖半导体器件、新型电子元器件，同时面向手机、平板、笔记本、物联网设备、家用电器、车载电子等多类智能终端提供配套产品，业务打通上游半导体制造与下游终端整机生产环节，半导体业务可支撑各类智能终端核心芯片供给需求，多终端场景同步拓宽半导体产品应用市场，持续完善从芯片研发制造到终端电子产品落地的一体化产业布局，适配消费电子、汽车电子等行业持续升级带来的半导体配套需求。

34、泰晶科技 603738：公司持续拓展半导体产业链相关布局，此前落地以太网交换机芯片项目，后续围绕行业需求延伸至半导体设备赛道，主动储备先进封装相关加工设备，推动工艺、产品、设备协同一体化发展，芯片封装是半导体产业后端关键环节，先进封装设备直接影响封装产能与加工精度，企业结合自有芯片相关业务配套布局上游加工设备，完善芯片制造全链条配套能力，依托横向产业投资持续拓宽半导体业务边界，跟进网络通信芯片、先进封装产业发展机遇。

35、飞乐音响 600651：公司业务分为智能硬件产品、行业解决方案、检验检测三大核心板块，产品覆盖汽车电子电器、车载照明，同时布局模块封装、芯片测试相关配套服务，还涵盖智能制造系统集成、精密零部件加工与检测业务，芯片测试是半导体后端保障环节，能够筛查芯片各类功能缺陷，汽车电子赛道各类控制芯片、驱动芯片都需要配套封测服务支撑，企业依托检测与封装配套能力切入半导体后端产业链，同步联动车载硬件制造业务，打通芯片测试与终端车载电子产品配套链路，拓宽半导体封测服务下游应用场景。

36、先导基电 600641旗下凯世通、嘉芯半导体两大主体深耕集成电路核心装备赛道，凯世通主打离子注入机整机及配套耗材备件，可提供设备定制、翻新再造相关服务，离子注入是晶圆掺杂关键制程；嘉芯半导体覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多类前道设备，两类设备均为芯片制造刚需装备，全力推进成熟制程设备本土化研发生产，面向功率芯片、车载芯片、逻辑芯片晶圆厂提供成套前道设备方案，补齐国内芯片制造核心设备供给短板，完善半导体前道设备国产配套体系。

37、锐科激光 300747：公司激光设备已落地半导体多道加工工序，可用于晶圆切割、激光划片、芯片精密刻写、芯片缺陷检测等场景，芯片生产过程中晶圆分片、标识打码、外观筛查均需要高精度激光设备，激光加工具备精度高、损耗小的优势，适配先进制程芯片精细加工需求，企业依托激光光源自研制造能力，持续迭代适配半导体严苛标准的专用激光加工设备，不断拓展激光装备在晶圆制造、芯片封测环节的落地应用，丰富半导体精密加工国产设备品类。

38、中天科技 600522：企业在OFC2026光纤通信展展出全系列光模块、光芯片、无源光器件、高速线缆、特种光纤等完整产品矩阵，产品覆盖数据中心、电信接入全场景高速光互联需求，光芯片是光模块核心元器件，支撑高速数据传输链路搭建，匹配算力网络、5G通信、云服务器产业扩容带来的光互联增量，打通光芯片、光器件、光缆成套产品一体化布局，持续完善高速光通信产业链自主配套体系。

39、三孚股份 603938：公司核心电子特气产品包含电子级三氯氢硅、二氯二氢硅、四氯化硅，均为先进晶圆、存储芯片、硅外延片制造环节必需辅助材料，二氯二氢硅产品已全面覆盖国内存储、逻辑芯片、硅基前驱体赛道，稳定向国内头部存储厂商、逻辑芯片晶圆工厂批量供货，硅基电子特气直接影响硅薄膜沉积工艺品质，是芯片制造上游关键国产化耗材，企业持续优化电子特气提纯工艺，扩充高纯硅源特气产能，稳步拓宽本土晶圆厂稳定供货渠道，助力硅基半导体材料摆脱海外气源供给约束。

40、大族激光 002008：半导体业务覆盖芯片全流程加工设备，前道包含激光表切、全切、内部改质切割、刀轮切割等晶圆分片设备，后道布局焊线机、固晶机、测试编带机等封测装备，同步配套晶圆自动化传输设备，设备覆盖晶圆切割、芯片键合、封装、检测分拣全工序，适配存储、功率、逻辑多品类芯片生产需求，依托激光精密加工技术迭代半导体专用加工设备，打造晶圆制造、封测一体化国产设备矩阵，完善芯片全流程加工装备本土配套能力。