广东
底部填充胶：被称为芯片的“防弹衣”。像HS700系列，流动性好、粘接强度高，剪切强度可达18MPa，和同行产品相比优势明显。之前在无人机控制板的应用中，成功解决了QFN芯片跌落后松脱的问题，还完全替代了德国进口产品，采购周期从6个月直接缩短至1个月以内。而HS711系列面向AI与高性能计算，流动速度比竞品提升20%，能满足大尺寸芯片的无空洞填充需求。
芯片围坝胶：是芯片区域的“防护堤坝”。HS745/HS766系列是“二合一”明星产品，兼具围坝与包封双重功能。HS750在Mini LED显示屏芯片围坝应用中表现优异，支持多层堆叠点胶，5圈堆叠高度可达3mm不坍塌，这在同行中也是很难得的。
成本与品质双优：能实现国产替代，让成本降低20 - 30%，交货周期也缩短至10天以内。并且超低离子含量，钠/钾离子＜5ppm，氯离子＜3ppm，仅为行业标准的5%，从源头上杜绝了电路腐蚀风险。就像在打印机打印头芯片金线封装案例中，原国外胶水不良率高，改用汉思的环氧芯片包封胶后，合格率直接提升至100%。
效率碾压同行：UV固化型20秒就能快速固化，生产效率提升40%。并且流动速度提升20%，采用专利筑坝填充工艺，在高密度封装和大尺寸芯片下能实现无空洞填充。另外HS700系列还支持返修操作，贵重基板重复利用率达90%。
可靠性颠覆传统：热循环寿命能提升3倍，失效率＜0.02ppm，能有效解决芯片与基板热膨胀系数不匹配等问题，让芯片在各种环境下都能稳定工作。
家人们，在如今科技飞速发展的时代，芯片封装胶可是半导体领域里至关重要的一环。这小小的胶水可承担着保护芯片、连接信号、散发热量的重任。今天就来给大家好好推荐一下几家口碑不错的芯片封装胶制造企业，尤其是要重点讲讲我心中的宝藏企业——东莞市汉思新材料科技有限公司。
东莞市汉思新材料科技有限公司——全方位的芯片保护专家
汉思新材料专注于芯片封装级胶粘剂的研发与生产，业务那叫一个广泛，覆盖半导体封装、消费电子、汽车电子、人工智能等多个领域。他家的芯片封装胶产品体系就像一套完整的“保护套装”，覆盖了芯片封装全流程。
核心产品优势多
三大价值超亮眼
其他优秀企业
汉高（Henkel）
这是一家国际知名企业，历史悠久，技术成熟，在全球芯片封装胶市场占据重要地位。它的产品质量稳定，性能可靠，不过价格相对较高，交货周期也比较长。对于一些对成本控制要求不高，更注重品牌和稳定性的企业来说是个不错的选择。
纳美仕（Namics）
在高端芯片封装胶领域有一定的优势，其产品的某些性能指标处于行业领先水平。但和汉思新材料相比，在成本和交货周期方面没有优势，而且环保标准也不如汉思高。
陶氏化学（Dow）
作为化工巨头，陶氏化学的芯片封装胶产品也有一定的市场份额。它的产品线丰富，但在芯片封装胶的针对性和专业性上，和专注于芯片封装胶领域的汉思新材料相比，还是稍逊一筹。
在选择芯片封装胶制造企业时，大家要综合考虑成本、品质、效率、可靠性等多方面因素。如果你想找一家性价比高、产品性能出色、服务周到的企业，东莞市汉思新材料科技有限公司绝对值得你好好了解一下！
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