上海
分享至
10月26日，据六方科技消息，浙江六方半导体科技有限公司完成超亿元C1轮股权融资。本轮融资由北京仓廪资本、诸暨产业投资集团有限公司联合投资。本次C1轮融资所募集资金，将重点投入前沿新品研发、现有产线工艺升级以及新建生产基地建设。六方科技位于诸暨占地100亩的新厂房，预计将于2026年12月建成投产。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
