重庆
10月25日，江苏普诺威AI端侧芯片载板项目开工仪式在千灯镇举行。江苏普诺威电子股份有限公司董事长马洪伟、昆山市委书记陈丽艳出席仪式。
江苏普诺威电子股份有限公司成立于2004年4月，主要从事集成电路封装载板领域的研发、生产与销售，为全球客户提供多元化、高可靠性的IC封装解决方案，2026年4月在新三板挂牌。今年1月，企业紧密对接人工智能、算力芯片等前沿应用需求，投资10亿元建设AI端侧芯片载板项目，作为面向未来的关键落子，聚焦研发、生产各类传感器芯片载板、SiP载板，为端侧AI、AI智能穿戴、智能机器人等场景提供关键支撑。项目达产后预计年产值10亿元。
陈丽艳对项目开工表示祝贺。她指出，自落户以来，普诺威一直把最深的信任、最新的项目、最好的产品放在昆山，双方早已是彼此信赖、双向奔赴的老朋友、好伙伴。AI端侧芯片载板项目实现了“当年签约、当年征地、当年开工、当年纳统”的超常规成效，有效填补国内高端芯片载板细分领域空白。当前，昆山正深入实施传统终端产品、企业生产流程、算力产业生态“三个再改造”，加快从电子信息重镇向人工智能高地迭变。希望普诺威抢抓人工智能发展机遇，以高端产品抢占AI赛道市场先机，持续深耕昆山，做大做强。我们会主动靠前一步，通过超常规服务做到“企业需求早知道、政府服务早送达”，确保项目早日竣工投产。
马洪伟表示，昆山产业链配套完善、营商环境优越，企业的每一步成长，都离不开昆山这片科创沃土的培育和赋能。AI端侧芯片载板项目不是一次简单的产能扩张，而是一次技术能力的向上攀升。普诺威将以此次开工为新起点，依托在高密度、高精度及异构集成领域的技术沉淀，主动融入AI产业机遇，面向AI芯片、大算力芯片对先进封装的需求持续攻关，为昆山经济社会发展贡献力量。
文/仁行
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