北京
国家知识产权局信息显示，河北美泰电子科技有限公司申请一项名为“热膨胀系数匹配的MEMS封装结构”的专利，公开号CN122957782A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种热膨胀系数匹配的MEMS封装结构，属于半导体技术领域，所述热膨胀系数匹配的MEMS封装结构包括外壳、安装基板、热膨胀过渡层以及MEMS器件，所述外壳具有内腔；所述安装基板设于所述内腔内，所述安装基板固定于所述内腔的底壁；所述热膨胀过渡层设于所述安装基板与所述内腔的底壁之间；所述MEMS器件设于所述安装基板顶部，所述MEMS器件的底部设有与所述安装基板连接的连接结构。本发明提供的热膨胀系数匹配的MEMS封装结构通过在外壳与安装基板之间设置热膨胀过渡层，可在两种不同材料之间建立热膨胀缓冲和过渡区域，避免温度变化时应力集中于单一连接界面，从而降低附加热应力。
天眼查资料显示，河北美泰电子科技有限公司，成立于2011年，位于石家庄市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3299.955万人民币。通过天眼查大数据分析，河北美泰电子科技有限公司参与招投标项目151次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息205条，此外企业还拥有行政许可9个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
