北京
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国家知识产权局信息显示，广州市矽友新材料科技有限公司、华南理工大学申请一项名为“一种低表面电压的硅橡胶组合物及其制备方法”的专利，公开号CN122958872A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及硅橡胶材料技术领域，具体公开了一种低表面电压的硅橡胶组合物及其制备方法。低表面电压的硅橡胶组合物包括以下质量份数的组分：甲基乙烯基封端的硅氧烷100份；白炭黑40‑60份；硅烷偶联剂0.5‑0.7份；结构控制剂9‑11份；内脱膜剂0.3‑0.6份；离子液体0.1‑0.3份；木质素2‑4份；离子液体为N‑丙基‑N‑甲基吡咯烷双（三氟甲烷磺酰）亚胺盐、三丁基甲基铵双（三氟甲烷磺酰）亚胺盐的复配；木质素为酯化木质素、烷基化木质素的复配。本发明具有使硅橡胶具备较高的表面电阻、体积电阻情况下，同时具有较低的表面电压的优点。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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