北京
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国家知识产权局信息显示，LX半导体科技有限公司申请一项名为“多芯片封装和具有其的电子装置”的专利，公开号CN122971255A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及一种多芯片封装和具有其的电子装置。一种多芯片封装，其中，通过引线键合第一芯片和第二芯片来实现；所述第一芯片包括：第一电源引脚，与产生或供应第一电压的电压源电连接；第二电源引脚，与产生或供应低于所述第一电压的第二电压的电压源电连接；以及第三电源引脚，与所述第一电源引脚电连接；所述第一芯片比较通过所述第一电源引脚供应的所述第一电压和预先设定的基准电压，并基于比较结果将所述第一电压供应给所述第二芯片，或者对所述第一电压进行放电而不向所述第二芯片供应。由此能够改善多芯片封装的ESD性能。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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