上海
10月22日，微纳核芯与无问芯穹在杭州正式签署战略合作协议，双方以“芯算协同，共创国产AI推理新生态”为主旨，将充分发挥各自在前沿芯片架构和AI原生基础设施领域的领先优势，共同推进存算一体、近存架构 3D-CIM™ 推理芯片与自主式AI基础设施的协同创新，为全球大模型产业提供高效、普惠、可规模化落地的推理算力解决方案。这标志着国产AI推理产业，将正式从“单一芯片参数比拼”，进入“芯算协同定义系统效率”的新阶段。
当前，全球AI产业正经历从训练优先向推理优先的历史阶段，随着大模型正在各行各业加速渗透，推理环节的算力需求已经呈现指数级增长，推理效率、运行功耗、响应时延、算力利用率和部署成本，已经成为决定AI应用能否规模化落地的关键指标。单一芯片性能或单一模型能力，已无法满足复杂场景下的AI大规模部署需求，构建芯片、模型、编译工具链、运行时系统与基础设施平台之间的协同体系，正在成为全球AI产业发展的核心命题。
过去两年，国产AI芯片赛道涌现出大量架构层面的突破，存算一体、近存计算等技术路线，在理论指标上已经展现出对传统架构的显著优势。
微纳核芯选择的是存算一体与近存架构结合的 3D-CIM™ 路线，瞄准的是大模型推理过程中的带宽、功耗和数据搬运瓶颈，回归计算的本质矛盾，通过重构存储与计算的位置关系，用架构创新的方式，在成熟工艺下，减少数据搬运开销，突破高性能、低功耗、低成本的“不可能三角”。
而无问芯穹则是AI原生基础设施服务商，依托多元异构、软硬协同和自主式AI等核心技术优势，打造连接“M种模型”和“N种芯片”的“M×N”技术范式，推动不同模型算法与不同芯片硬件之间实现极致效率与成本优化。
在AI产业生态里，不同细分领域的技术融合天生会带来化学反应。双方将聚焦云边端多元化应用场景，围绕“芯片—系统—应用”展开协同技术攻关，共同推动存算/近存等新形态推理芯片在真实业务环境中完成落地验证，形成可复制、可推广的云边端一体化解决方案，从而进一步降低大模型推理的综合应用成本。
放在整个国产AI产业的坐标系里看，这次合作的象征意义同样深远。它代表着国产AI产业链的协同度，已经上升到了一个全新的层级：芯片厂商不再闭门造车，基础设施平台不再单纯依赖通用硬件，双方围绕共同的推理效率目标，完成从底层到上层的联合创新。当这种协同模式逐渐成为行业常态，国产AI推理产业的长期竞争力，将真正建立在自己掌控的全链路技术体系之上。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4567期内容，欢迎关注。
加星标⭐️第一时间看推送~
求推荐
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
