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（来源：上海证券报）
上证报中国证券网讯（记者 王子霖）中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰21日在2026金融街论坛年会系列活动“创业投资发展大会”上表示，科技竞争正从单点技术突破转向创新体系、资源组织能力和长期资本耐力的综合较量。面对集成电路、人工智能、智能感知等硬科技领域的技术约束，应尊重科技创新底层规律，发挥战略牵引与市场赋能协同作用，健全全生命周期科技金融体系，以耐心资本支持硬科技企业穿越成长周期。结合产业发展规律与多年科创实践，他重点提出三点体会。
一是尊重科技创新底层规律，走出符合国情的技术发展之路。邓中翰表示，摩尔定律推动过去60年芯片技术进步和产业发展，但随着晶体管微缩难度加大，依靠尺寸缩小提升性能的路径愈发受限。行业先后提出拓展摩尔、智能摩尔等技术路线，通过异质集成、堆叠封装以及计算范式与架构协同创新寻求能效提升。AI算力领域同样受到算力扩张、系统瓶颈和模型成本约束，发展AI芯片与算力系统必须补齐短板、持续迭代。要吃透技术规律，认清技术极限和短板约束，同时勇于开辟新范式，在集成电路、AI算力、全域感知等领域构建差异化优势，以体系化创新应对全球科技竞争。
二是重塑产融共生逻辑，以耐心资本支撑硬科技长期攻坚。邓中翰认为，任何一项科技进步都有内在客观规律，只有尊重并遵循规律，才能厘清技术、商业、资本三者之间的内在逻辑。要进一步健全全生命周期科技金融体系，依托多层次资本市场、创投与产业基金联动，持续落实投早、投小、投硬科技。产业界与金融界应遵循技术迭代节奏，以长期资本陪伴硬科技企业穿越成长周期，共同实现技术突破、产业成长、资本增值的良性循环。
三是坚定用好新型举国体制，构建战略牵引、市场赋能的协同创新生态。邓中翰表示，过去依靠单点技术快速抢占市场的时代已经过去，体系化、链条化、长期化创新正成为产业竞争主线。应进一步锚定战略赛道、打通跨部门壁垒，依托市场、鼓励竞争，推动基础研究、技术攻关、标准建设、场景应用一体化推进，把单点技术突破升级为产业链体系能力整体提升。
以“星光中国芯工程”为例，邓中翰介绍，团队在国家有关部门立项和资金支持下持续攻关数字多媒体芯片，自主研发芯片大规模进入国际市场；进入人工智能时代，又依托国家重大专项、产业基金和资本市场接续支持，牵头制定多项智能感知领域标准，迭代研发五代XPU芯片，推动云边端分布式人工智能在多领域落地。
邓中翰还表示，近年来大基金、科创板、重大专项和关键核心技术攻关等部署，为科创事业跨越式发展提供全方位支持。他呼吁，宝贵的AI技术与算力资源应更多赋能新质生产力、服务国家战略需求。发展新质生产力、实现高水平科技自立自强，是产业界与金融界的共同使命，应坚持科技创新引领，深化产融协同，深耕硬科技赛道，树立长期价值投资理念，为经济社会高质量发展贡献力量。
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