北京
戴尔董事长兼首席执行官迈克尔 · 戴尔（Michael Dell）认为，内存短缺的局面远未结束。
他在接受《华尔街日报》访问时表示，随着人工智能数据中心持续消耗动态随机存取存储器（DRAM）与高带宽内存（HBM）的供货量，明年供应形势还会进一步恶化。据他介绍，戴尔面临的瓶颈并非需求问题，公司手握约 950 亿美元（现汇率约合 6,356.75 亿元人民币）尚未交付的 AI 服务器订单，创下历史最高积压量。制约交付的正是内存：AI 加速芯片需要大量高带宽内存，而配套服务器仍依赖传统动态随机存取存储器。
供应缓解看起来遥遥无期。新建内存工厂大约需要四年建设周期，因此戴尔预计要到 2029 或 2030 年才会出现显著新增产能。这和美光（Micron）首席执行官的观点一致，后者近期表示 2027、2028 年的供应紧张程度将远超今年。SK 海力士（SK hynix）首席执行官也给出相近判断，认为内存短缺会持续至 2030 年。据悉戴尔的应对方式是临近整机组装阶段才采购 DRAM，同时签订长期供货协议，但并未说明这套策略在多大程度上覆盖消费级产品。
个人电脑消费者已经连续数月感受到内存短缺带来的影响。过去 12 个月，内存价格暴涨近 500% 且仍在上涨，DIY 装机市场的各个品类都受到波及。戴尔方面，公司去年年末将 PC 产品提价 15% 至 20%，本月据传还会上调显示器价格。如果 2027 年短缺进一步加剧，整个行业大概率会迎来更多轮涨价。
本文源自：IT之家
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