隔夜美股费城半导体指数结束八连跌,收涨1.61%。闪迪涨超5%,SK海力士、迈威尔科技涨超4%。10月20日,A股市场反复震荡,科技硬件方向迎来修复,半导体、AI芯片板块走强!
截至13:03,全场费率最低档的芯片ETF汇添富(516920)标的指数——中证芯片产业指数冲高后震荡回落,一度涨超2%,午后涨幅收窄,涨0.56%。
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芯片ETF汇添富(516920)标的指数热门成分股涨跌互现:恒玄科技一度20CM涨停,瑞芯微涨超9%,天岳先进涨超7%,澜起科技涨超1%,中芯国际小幅上涨,下跌方面,拓荆科技、华海清科跌超3%,寒武纪跌超1%,海光信息跌近1%。
【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大成分股】
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【截至13:03,注:成分股仅做展示,不作为个股推介】
消息面上,国内方面,华海清科公告,董事长提议回购5000万至1亿元股份。
业绩端,10月19日,海光信息发布公告,前三季度实现营业收入149.55亿元,同比增长57.58%;归属于上市公司股东的净利润28.47亿元,同比增长45.12%。其中,第三季度实现营业收入58.56亿元,同比增长45.46%;归母净利润10.48亿元,同比增长37.90%。
国外方面,据报道,应英伟达要求,三星电子将采用台积电3nm工艺为英伟达的下一代定制HBM生产基础芯片,这将是三星首次与台积电在HBM制造阶段展开合作。英伟达希望其基础芯片仅采用台积电的3nm工艺,从而无需单独验证各厂商的样品。
英伟达在欧洲最大超算上实现量子计算模拟新纪录,利用8192块GPU完成104量子比特容错量子计算模拟,并验证了一种有望将相关方案所需物理量子比特数量减少约90%的技术路线。当地时间10月20日至22日,英伟达GTC大会将在德国柏林举行,黄仁勋将在21日发表主题演讲。本届GTC把重心从“卖GPU”进一步推向“卖AI工厂”,据官方介绍,大会将聚焦加速计算、智能体AI、物理AI、机器人、开源模型、AI基础设施等方向。
与此同时,美光科技宣布,将于当地时间10月21日上午8时举办技术网络研讨会,由公司总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer主讲,讨论DRAM、HBM及NAND领域的技术创新。
据报道,SK海力士正与韩国政府、韩国贸易保险公司(K-TIE)及多家商业银行合作,投资2万亿韩元(约合人民币100.6亿元),以支持韩国半导体材料、零部件及设备企业(MPE)。
【科技板块回调之后,市场开始检验AI投资的持续性】
中国银河证券指出,这轮调整并非单纯源自国内企业基本面变化;海外无风险利率高企、能源价格上行,以及全球权益市场情绪传导,共同压制了成长资产的估值。短期市场可能继续呈现区间震荡和结构分化,三季报将成为检验企业盈利的重要窗口。
东方证券指出,过去一周中美AI板块同步回调,跌幅集中于前期涨幅较大、资本开支属性较强的硬件环节;与此同时,模型用量扩大,新一代GPU租赁价格和部分存储价格仍偏强。也就是说,产业需求并未因股价回落而同步消失,但市场开始更关注算力扩张所需的资金能否持续投入。东方证券认为,部分高杠杆算力租赁商的信用压力加重、云厂商资本开支占收入比重上升,使投资者的关注点从“设备是否供得上”逐渐转向“投入能否获得足够回报”。
对芯片板块而言,这意味着回调后不能仅凭“跌得多”判断机会,也不能把所有硬件环节视作需求转弱。接下来更值得观察的是三季报中订单、收入和利润能否匹配此前预期,以及云厂商投入、下游使用量与资金成本之间能否形成可持续的关系。
(来源:中国银河证券20261018《策略周报:短期调整后,关注哪些核心变量?》;东方证券20261018《AI周观察:信用担忧加深,硬件板块回调》)
【后市怎么看?华尔街热议:财报大考将验证AI交易成色!】
在上周遭遇猛烈抛售后,随着资金重返市场,美国科技股周一强势反弹。本周即将公布的重磅科技股财报将验证这波反弹的成色,并决定AI交易能否持续回暖。
高盛表示,周一的走势看起来像是超卖后的技术性反弹,但更大级别行情能否启动,取决于本周大型科技公司财报——包括Meta和特斯拉等龙头企业的业绩——投资者寄望这些财报能够化解市场近期对AI交易可持续性的部分担忧。SpaceX则将在周二盘后公布财报。
LNW首席投资官Ron Albahary表示:“投资者需要任何被视为AI交易一部分的公司提供确凿的证明,表明它们能够实现市场定价中已包含的盈利增长预期。本轮行情并没有像互联网泡沫时期那样的‘估值潜在泡沫’,而是‘盈利预期潜在泡沫’。”
【产业端:制程与封装升级,设备需求仍有支撑】
方正证券指出,AI基础设施投资、高带宽存储器(HBM)扩产以及芯片架构复杂度提升,是半导体设备需求增长的重要驱动。SEMI预测,2026年全球半导体设备销售额有望达到1659亿美元,同比增长23.2%;其中晶圆厂设备销售额预计为1439亿美元。
方正证券认为,先进制程提高了晶圆制造的工序复杂度;HBM及先进DRAM的产能建设、3D NAND技术迭代,则带动刻蚀、薄膜沉积、测试等设备需求。先进封装采用率提高后,对封装设备的精度、性能和可靠性也提出更高要求。产业机会因此分布在前道制造、测试及后道封装多个环节,而不是集中于单一设备品类。
国元证券指出,2026年全球300毫米晶圆厂设备支出预计增长31%;同时指出,ASML三季度营收表现较强,相关厂商对后续设备需求保持积极判断。不过,资本开支计划最终仍要转化为设备交付和产能利用率,才能持续支撑产业链业绩。方正证券认为,国内设备企业在刻蚀、沉积、清洗、化学机械抛光等领域取得进展,但先进制程及部分涂胶显影、量检测、离子注入环节的国产化仍有提升空间。因此,设备链的核心是AI与高端存储推动特定制造环节增加投资,国产设备则需要通过工艺验证和稳定交付把市场空间变成实际订单。
(来源:方正证券20261007《机械设备行业:AI带动半导体设备需求增长,国产替代加速》;国元证券20261019《半导体与半导体生产设备行业周报:电子板块普遍回调,存储与AI互连产业链仍具景气支撑》)
一键布局“科技之矛”,首选芯片ETF汇添富(516920)!芯片ETF汇添富(516920)跟踪的中证芯片产业指数包含芯片板块50只龙头股,综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节!
值得重点关注的是,芯片ETF汇添富(516920)的管理费率为0.15%,托管费率0.05%,为芯片主题ETF中费率最低档品种,仅为市场主流费率——“管理费率0.5%,托管费率0.1%”的三分之一,拉长时间看省到就是赚到!
风险提示:基金有风险,投资需谨慎。芯片ETF汇添富(516920)属于中高风险等级(R4)产品,适合经客户风险等级测评后结果为进取型(C4)及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举,本文出现信息只作为参考,投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。投资者在申购/赎回ETF基金份额时,申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金,其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。
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