北京
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种芯片晶圆生产加工用夹具”的专利，授权公告号CN224875365U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体为一种芯片晶圆生产加工用夹具，包括：承载平台；调节组件，包括滑轨和滑动块，滑轨通过螺栓与地面连接，滑轨设置在承载平台的两侧，滑动块与滑轨滑动连接；固定组件，包括驱动组件和从动组件，驱动组件通过螺栓连接在滑动块的侧壁上，从动组件包括转动块、支撑套筒、滑动套筒和夹持板，转动块与滑动块转动连接，支撑套筒与转动块焊接，滑动套筒与支撑套筒滑动连接，夹持板通过螺栓与滑动套筒连接，该夹具通过调节组件带动固定组件移动，结合驱动与从动组件的配合，实现对晶圆的精准定位和稳定夹持。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息472条，此外企业还拥有行政许可67个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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