北京
国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“晶圆装卸装置及半导体刻蚀设备”的专利，公开号CN122935208A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提出了一种晶圆装卸装置及半导体刻蚀设备，该装置包括：顶针模块，包括顶针组件、驱动顶针组件升降的顶针气缸；及压环模块，包括压环组件、驱动压环组件升降的压环气缸；其中，在水平方向上，压环波纹管压环气缸与压环波纹管顶针气缸错位布置，且压环波纹管压环气缸偏离静电吸盘的中心轴线设置。本发明通过将压环气缸与顶针气缸水平错位布置，使压环波纹管获得更大的竖直安装空间以增加其原长，减小波纹管压缩回弹力，避免了顶针骤降或压环砸伤晶圆的风险。
天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本516.8316万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目99次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息191条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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