北京
台积电控股的在日合资子公司 JASM，其二期晶圆厂转产 3nm 的计划已获日本经济产业省批准。公示信息显示，这次调整不是小幅微调，而是把整条产线的工艺路线推倒重来。
按原规划，二厂要跑的是 40nm、12nm、6nm 三个节点，总月产能 6.3 万片：其中 40nm 月产 1.5 万片，12nm 和 6nm 合计月产 4.8 万片。调整后，二厂只生产 3nm，月产能 6,000 片。
产能数字的落差摆在这里：从 6.3 万片到 6,000 片，规划口径缩到原来的不到十分之一。工艺节点则从成熟制程一路跳到先进制程。项目时间表也已明确——2028 年 12 月完工，同月投产。
一厂的规划同样动了。这座已量产的晶圆厂原本计划生产 22/28nm 和 12/16nm 芯片，设计产能 5.5 万片。现在舍弃 12/16nm 节点，改为月产 4.5 万片 22/28nm 晶圆，外加 5,000 片 40nm 晶圆。
两座厂的调整方向并不一致：一厂往成熟节点收拢，二厂则直接切进 3nm。对关注产能结构的人来说，这份公示给出的就是两组新数字——6,000 片 3nm，和 4.5 万片加 5,000 片的成熟制程组合。
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