歌尔玻璃基板浮出水面：歌尔智芯完成工商登记

9月份，『AR圈』报道智能眼镜/AR/VR产业链龙头歌尔股份切入玻璃基板赛道（详见：《歌尔切入玻璃基板赛道，已向海外AI客户出货》，XR研究院），并有传闻称歌尔将收购玻璃基板公司佛智芯。

近期，更多线索浮出水面。10月16日，歌尔智芯（广东）科技有限公司（下称“歌尔智芯”）完成工商登记。该公司名称与传闻标的佛智芯高度契合，注册地亦同在佛山市南海区。

梳理工商登记、项目备案、行业交流会、展会采访及公司官网等公开信息，这一传闻的轮廓正日渐清晰。

01、歌尔+佛智芯=歌尔智芯？

10月16日，歌尔智芯在佛山市南海区完成注册，主要工商信息如下。

图源：企查查，数据来自国家企业信用信息公示系统

歌尔智芯的工商信息中，名称与注册地两项值得关注。

其一为企业名称。“佛智芯”之“佛”取自佛山，“智芯”方为字号主体；“歌尔智芯”保留“智芯”二字，以“歌尔”替换地名，名称承接关系清晰可辨。

其二为注册地。歌尔总部位于山东潍坊，歌尔智芯却落户广东佛山南海，与佛智芯同处一区。此外，其注册资本为5亿元，这一数字将在后文再度出现。

歌尔与玻璃基板的关联早有端倪。9月22日，歌尔股份披露的投资者关系活动记录表显示，子公司歌尔微电子将“在硅基、陶瓷基、玻璃基等多种产品路线内持续深耕”。

02、佛智芯：板级封装+玻璃基板

佛智芯成立于2018年，由广工大佛山研究院联合华进半导体、安捷利、中科四合等单位孵化，是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的承载单位（信源：佛智芯官网）。董事长崔成强为广东工业大学教授。覆铜板龙头生益科技自2019年起与其合作，并两度投资入股（信源：半导体芯科技）。

佛智芯主营板级扇出封装（FOPLP）与玻璃基板两大业务。板级扇出封装为其起家业务，公司建成国内首条大板级扇出封装线，最大加工尺寸达615mm×625mm；玻璃基板则是公司近两年的业务重心。公司牵头的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目，获2023年度国家科学技术进步奖二等奖。

玻璃基板的价值源于AI芯片封装的物理瓶颈。随着AI芯片尺寸持续增大，传统有机基板在翘曲控制与布线密度上逐渐逼近极限；玻璃基板具备更高的平整度与热稳定性，可实现更高密度的互连。全球芯片与终端巨头正在加速布局：台积电已建成CoPoS试产线，采用玻璃作为中介层；三星电机在世宗工厂运行试产线，目标2027年下半年量产；英特尔已展示玻璃基板原型。据TrendForce援引韩媒报道，英伟达与谷歌被视为最有可能推动玻璃基板导入的终端客户（信源：TrendForce），英伟达已要求韩、日、台基板厂商在两年内完成开发，最快于2028年前导入（信源：TrendForce）。玻璃基板量产的技术难点集中于两道工序：在玻璃上加工微孔（TGV），以及对微孔进行全铜填充。

据公开资料，佛智芯玻璃基板的核心参数为：510mm×515mm大板，TGV孔径≥3μm、深径比≤150:1，金属化结合强度10N/cm以上。其官网“玻璃类产品”栏目列有玻璃IC载板、FCBGA 10L基板、4层到6层、10层玻璃基板以及12层玻璃基Chiplet（信源：佛智芯官网）。另据行业报道，佛智芯已完成20层样品制作。

上述产品均有实物佐证。佛智芯官网产品页展示了相关实物照片，从图片文件名判断，上传时间为2024年7月。

左图：佛智芯官网；右图：AR圈根据左图处理清晰

大尺寸玻璃基板。整张大板排布数十个单元，切割后即为单颗封装基板。左为官网原图，右为经AI软件处理的版本，背景与部分细节已重绘，仅作示意。原图：佛智芯官网

左图：佛智芯官网；右图：AR圈根据左图处理清晰

官网标注为“玻璃基板”的另一款产品。中央为六个芯片区域，四周分布密集的玻璃通孔与布线，结构接近多芯片封装载板。左为官网原图，右为经AI软件清晰化处理的版本。原图：佛智芯官网

03、5亿元扩产，月产5000大片

玻璃基板赛道虽热，多数参与者仍停留在打样阶段。佛智芯则不同，梳理其近两年的公开表述，可以看到一条清晰的产业化路径。

2024年9月，据南方+报道，佛智芯玻璃基板产品“已开始小批量生产，年出货量在3万至4万块，其产业化进程已接近迈过中试阶段”；佛智芯副总经理林挺宇称，当年订单中玻璃基板占比较大，公司正在广佛两地寻找新厂选址（半导体芯科技）。（注：报道未说明“块”指510mm×515mm大板还是切割后的单颗基板，与后文按大板计算的“片”不宜直接比较）

2025年，在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展上，佛智芯一位高管在公司16F12展位接受采访时表示，公司正为“国内和海外的一些头部客户”供应玻璃基板，已由研发阶段进入小批量生产，下一步将规划约5000平方米厂房，推进量产布局。

2026年6月2日，佛智芯在官方公众号发文称，已建成510mm×515mm大尺寸高密度玻璃基板专用产线，“掌握玻璃基板全流程制造工艺，具备稳定商业化量产能力”。

原图：佛智芯公众号，AR圈做色彩还原处理

佛智芯员工在产线旁手持一张玻璃基板大板。左为佛智芯官方公众号原图（黄光区照明），右为经AI软件提高分辨率并还原色彩的版本。

6月12日，在三孚新科举办的玻璃基板表面工程交流会上，佛智芯董事长崔成强披露，公司现有产能在3000pnl/月以上，玻璃基板计划于2027年实现量产。相关报道亦指出，“根据相关机构调研，佛智芯2026年玻璃基板已在国内率先量产”（原文）。

将上述表述串联来看：2025年佛智芯尚处于规划量产阶段，至2026年年中产能已达每月3000片以上，公司亦自称“具备稳定商业化量产能力”。由此看，其所谓“2027年量产”，指向的已是更高一级的产能台阶。台阶之高，在9月底的一份备案中有了答案。

9月30日，广东省投资项目在线审批监管平台公示了一项备案：广东佛智芯微电子有限公司“玻璃基板生产线扩建项目”。

图源：广东政务服务网

按每月5000片计，年产能约6万片。此处的“片”指510mm×515mm大板，每张大板可切割出大量封装基板。设备清单亦与前文所述的工艺难点一一对应：蚀刻线用于成孔，电镀线用于填铜，激光切割机用于分板。

这一规模在国内处于何种水平，可与京东方对照。业内交流材料显示，京东方玻璃基板中试线2026年月产能为300片，计划年底提升至1000片，2027年实现小规模商用；行业整体产能则普遍处于每月3000至5000片的中试水平。

回到时间线：9月30日，佛智芯备案5亿元扩产项目；16天后，同在南海区，一家名称兼含“歌尔”与“智芯”的公司宣告成立，注册资本同为5亿元。

制图：AR圈

风险提示：本文涉及的收购为市场传闻，未经歌尔股份和佛智芯确认，一切以公司公告为准。本文不构成投资建议。