北京
随着AI大模型训练与推理需求指数级增长，传统铜互连与可插拔光模块方案，在传输带宽、信号衰减、功耗控制上逐步触及物理极限。共封装光学（CPO）作为破解算力体系“带宽墙”与“功耗墙”的核心路线，正在重塑全球光通信与半导体产业链格局。
而在CPO高端封测装备赛道，国内厂商走出两条差异化路径：其一，是罗博特科依托收购德国ficonTEC，在晶圆级、前沿芯片研发验证场景具备深厚技术积累，同时也承接量产设备订单；其二，是博众精工依托多年精密自动化工程积累，以共晶贴片机为切入点，通过并购中南鸿思补齐多通道光学耦合设备短板，打造面向工业化大规模量产的CPO全链路装备平台。
目前，CPO产业化分为两个阶段，第一阶段是实验室、芯片研发端的样机验证，追求设备极限精度；而中长期最大的市场增量，来自OSAT与光模块大厂的大规模产线扩建。量产场景更看重设备良率稳定性、交付周期、本地化运维与综合性价比，这正是博众精工的核心优势所在。而与之相悖的是，当前市场资金更多聚焦CPO前沿研发环节，却低估了规模化量产设备赛道的市场空间，导致博众精工的业务价值存在明显低估。
据悉，博众精工作为消费电子自动化龙头，早在2020年，公司前瞻布局共晶贴片机，产品已经批量导入全球头部光模块代工厂供应链。2026年上半年控股中南鸿思，补齐CPO封装中光学耦合这一关键短板。中南鸿思设备可自动识别器件位置与角度偏差并实时补偿，支持16路收发通道同步对准，直击CPO量产良率瓶颈。至此，博众精工打通共晶贴片、光学耦合、自动化测试、整机装配完整工艺链条，是国内少数能够向客户交付CPO整套产线解决方案的厂商，而不是仅提供单一工序单机设备。
客户层面，博众精工深度绑定全球头部光模块厂商客户。公司已经顺利交付多条800G、1.6T高速光模块产线，实现设备出海，快速交付能力与量产稳定性已经得到头部客户验证。并购中南鸿思后推出的CPO/NPO专用耦合设备，已斩获全球头部光模块客户订单，即将进入交付阶段，直接卡位CPO规模化建厂需求。
对比同赛道标的，市场对于CPO设备的估值定价，更多参考前沿研发设备厂商的估值逻辑，但忽略两家企业业务场景、盈利基本面的巨大差异。罗博特科设备集中在芯片研发、晶圆级测试等高门槛前沿场景，设备多用于小批量验证，订单从发货到验收周期较长，业绩兑现节奏波动明显，业务高度集中在光电子装备单一赛道。
反观博众精工，2026上半年实现营收32.36亿元，归母净利润2.57亿元，盈利底盘扎实、现金流稳健。光通信装备业务正处在快速扩张期，消费电子主业持续造血，能够支撑CPO装备长期研发投入，抗周期能力突出。除光通信装备外，公司在新能源装备、人形机器人精密组装等多赛道同步布局，形成多业务对冲的平台型架构，不会单一绑定CPO产业周期，业绩稳定性更强。
市场当前对博众精工的定价，尚未充分计入其CPO整线装备价值，只是简单将其归为传统自动化设备厂商，忽略公司已经构建起“共晶固晶贴片+光学耦合+自动化测试+智能装配”CPO全链路能力，且拥有经过海外头部OSAT客户验证的量产交付记录。一旦CPO产业从研发样机阶段走向大规模产业化扩产，OSAT厂商资本开支落地，整线一体化设备需求将迎来爆发。相较于进口设备，博众精工拥有交付周期、成本、本地化运维的综合优势，有望承接大量国产替代订单。
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