北京
国家知识产权局信息显示，恒宝股份有限公司取得一项名为“一种带贴片电容的耦合模块和使用该模块的智能卡”的专利，授权公告号CN224861924U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种智能卡设计制造领域的带贴片电容的耦合模块和使用该模块的智能卡，耦合模块包括IC芯片、条带、条带上的模块线圈和贴片电容，电容并联在与IC芯片电连接的模块线圈两端，智能卡包括卡基和嵌入在卡基上层芯料层槽孔内的耦合模块，卡基还有下层芯料层inlay层，inlay层上设置有天线线圈，天线线圈包括局部耦合部和放大耦合部，所述局部耦合部设置在槽孔下方，通过以上方案解决了现有技术频率调制匹配复杂、耦合天线平面绕制匝数多却感应距离短的问题，达到了简化频率匹配过程、提升感应距离、减少线圈匝数使模块小型化的技术效果。
天眼查资料显示，恒宝股份有限公司，成立于1996年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本69692.1354万人民币。通过天眼查大数据分析，恒宝股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目1289次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息432条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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