北京
国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种保护晶圆免受污染的漏气保护装置”的专利，授权公告号CN224863335U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种保护晶圆免受污染的漏气保护装置，涉及晶圆生产技术领域，包括：防污染外壳包裹在晶圆生产设备的气缸的外部并设置有滑孔；漏气检测装置设置在所述防污染外壳的外表面，包括联动活塞，联动活塞贯穿滑孔并且与滑孔滑动配合。有益效果是防污染外壳紧密包裹在气缸外部，形成刚性物理屏障，直接阻断泄漏气体及携带的颗粒物向晶圆操作区域的扩散路径。即使气缸因密封圈老化发生泄漏，污染物也被严格限制在外壳内部空间，从根本上避免晶圆表面遭受金属/橡胶颗粒污染。漏气检测装置可实时监测内部气体状态，在泄漏初期可以利用气缸漏气产生的气压来实现漏气侦测的功能，即触发声光/电信号报警，使设备维护人员能够及时干预。
天眼查资料显示，至微半导体（上海）有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本53144万人民币。通过天眼查大数据分析，至微半导体（上海）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息335条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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