北京
国家知识产权局信息显示，苏州华旃航天电器有限公司取得一项名为“一种用于多层发热板卡的冷却结构”的专利，授权公告号CN224851512U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种用于多层发热板卡的冷却结构，包括冷板和热管合件，冷板与热管合件之间形成能够容纳多层发热板卡的安装位，在安装位处，冷板的表面与所述多层发热板卡上靠近该冷板的芯片导热接触，所述热管合件的表面与所述多层发热板卡上靠近该热管合件的芯片导热接触，所述的冷板内设有流体通道，流体通道包括进液口和出液口，在出液口处设置有相对冷板表面凸起的出液腔体，所述的热管合件部分区域与所述的出液腔体贴合，以对热管合件冷却。本实用新型将多层发热板卡固定在冷板与热管合件之间，冷板与热管合件分别对下层芯片和上层芯片冷却，并在其出液口设置凸起的出液腔体与热管合件贴合，使冷板中的冷却液对热管合件进行降温。
天眼查资料显示，苏州华旃航天电器有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州华旃航天电器有限公司参与招投标项目281次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息762条，此外企业还拥有行政许可35个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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