北京
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来源：问董秘
投资者提问：
致弘信电子： 当前PCB行业正向＂半导体化＂演进，AI服务器、高速交换机对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB需求持续放量，单台AI设备PCB价值量较传统服务器大幅提升。贵司目前主营FPC及软硬结合板，请问在工艺、设备、客户资源等方面，是否具备向AI服务器用高多层硬板、高阶HDI延伸的技术基础和协同优势？是否有相关产品布局或量产规划？烦请说明，谢谢。
董秘回答(弘信电子SZ300657)：
您好，感谢关注。公司在高端FPC业务方向上保持着积极的研究与探索，会结合市场需求、技术可行性、产能及资本投入等因素审慎推进相关布局。江西弘信从事高端软硬结合板业务，公司持续推动其技术升级与经营管理优化。
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