北京
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智通财经获悉，据IT桔子报道，算苗科技宣布完成数亿元A轮融资，由亦庄国投领投。
据公开资料显示，算苗科技是一家专注3D架构AI云端大算力芯片研发与量产的企业，首创3D TokenPU架构，聚焦大模型推理场景的能效比，创始人兼CEO为汪福全博士。2026年6月，公司3D TokenPU第一代产品A4E正式流片，通过3D混合键合技术将8层存储晶圆垂直堆叠于逻辑晶圆之上，实现16TB/s超大访存带宽，以突破大模型推理的“内存墙”限制。据公司介绍，本轮募集资金将用于扩充研发人才、加码核心技术迭代，加速3D TokenPU芯片量产落地。
本文源自：智通财经网
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