北京
国家知识产权局信息显示，安徽长飞先进半导体股份有限公司申请一项名为“半导体器件及制备方法、功率模块、功率转换电路和车辆”的专利，公开号CN122909883A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件及制备方法、功率模块、功率转换电路和车辆，半导体器件包括：有源区和终端区，所述终端区包括：半导体本体；所述半导体本体包括第一表面，还包括位于所述第一表面的第一区域、第二区域和至少两个第三区域；所述第三区域位于所述第二区域内；所述第三区域沿第一方向间隔排列；所述第一方向为所述有源区指向所述终端区的方向；所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域的导电类型相同，且所述第三区域的离子浓度大于所述第一区域的离子浓度，以及所述第一区域的离子浓度大于所述第二区域的离子浓度，实现提升终端区的电场均匀性，降低界面态电荷影响以及缩短终端总宽度。
天眼查资料显示，安徽长飞先进半导体股份有限公司，成立于2018年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本33997.7041万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽长飞先进半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息296条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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