北京
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有投资者在互动平台向信维通信提问：“请问信维通信在液冷及液冷零部件领域有何布局，谢谢。”
针对上述提问，信维通信回应称：“尊敬的投资者，您好！公司始终以技术研发为核心驱动力，聚焦多种核心材料平台，成行业独有的‘材料+器件+模组’一体化竞争优势。其中，液态金属复合材料适配先进封装及算力芯片散热需求，与液冷分属不同的散热路径；部分产品已进入北美大客户。感谢您的关注！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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